[实用新型]一种电子元器件及电子元器件引脚加工装置有效
| 申请号： | 202221384609.X | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN217507275U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈艺雄;张林 | 申请（专利权）人： | 欧兰普精艺电子（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K13/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 汪万龙 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子制造技术领域，特别是涉及一种电子元器件及电子元器件引脚加工装置，所述电子元器件具有第一引脚和第二引脚，第一引脚具有一第一折弯部，第二引脚具有一第二折弯部，第一折弯部和第二折弯部折弯方向相反，第一折弯部与第一引脚的末端之间的距离等于第二折弯部与第二引脚的末端之间的距离。将该电子元器件焊接在电路板上时，无需重新确认电子元器件的高度，也无需对电子元器件进行额外的固定，操作难度降低，操作效率提高。所述电子元器件引脚加工装置包括公定型件和母定型件，公定型件上设有公定型凸起和公定型凹槽，母定型件上相对设置母定型凹槽和母定型凸起，该加工装置可用于加工出如前所述的电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 引脚 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
