[实用新型]一种电子元器件及电子元器件引脚加工装置有效
| 申请号: | 202221384609.X | 申请日: | 2022-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN217507275U | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 陈艺雄;张林 | 申请(专利权)人: | 欧兰普精艺电子(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K13/02 |
| 代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 汪万龙 |
| 地址: | 361101 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子元器件 引脚 加工 装置 | ||
本实用新型涉及电子制造技术领域,特别是涉及一种电子元器件及电子元器件引脚加工装置,所述电子元器件具有第一引脚和第二引脚,第一引脚具有一第一折弯部,第二引脚具有一第二折弯部,第一折弯部和第二折弯部折弯方向相反,第一折弯部与第一引脚的末端之间的距离等于第二折弯部与第二引脚的末端之间的距离。将该电子元器件焊接在电路板上时,无需重新确认电子元器件的高度,也无需对电子元器件进行额外的固定,操作难度降低,操作效率提高。所述电子元器件引脚加工装置包括公定型件和母定型件,公定型件上设有公定型凸起和公定型凹槽,母定型件上相对设置母定型凹槽和母定型凸起,该加工装置可用于加工出如前所述的电子元器件。
技术领域
本实用新型涉及电子制造技术领域,特别是涉及一种电子元器件及电子元器件引脚加工装置。
背景技术
在电子制造中,有时会遇到需要将MOS管插入电路板上的插孔,并将MOS管固定在特定高度,而后将MOS管管脚焊接在电路板上的情况。在一些情况下,还需将MOS管折倒向一侧,以将MOS管主体固定在一特定位置。
在将MOS管焊接到电路板上时,容易因为疏忽而造成MOS管位置过高或过低,导致后续的折倒、固定步骤难以顺利进行。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种电子元器件及电子元器件引脚加工装置。
具体地,本实用新型的技术方案是:
一种电子元器件,其具有第一引脚和第二引脚,第一引脚具有一第一折弯部,第二引脚具有一第二折弯部,第一折弯部和第二折弯部折弯方向相反,第一折弯部与第一引脚的末端之间的距离等于第二折弯部与第二引脚的末端之间的距离。
优选地,其为MOS管,具有两个第一引脚和一个第二引脚,第二引脚位于两个第一引脚之间。
优选地,所述第一折弯部和第二折弯部均为V形结构。
一种电子元器件引脚加工装置,用于加工出如前所述的电子元器件,其包括公定型件和母定型件,公定型件和母定型件用于对置于公定型件和母定型件之间的待加工引脚进行折弯;公定型件上设有公定型凸起和公定型凹槽,母定型件上设有母定型凹槽和母定型凸起,母定型凹槽与公定型凸起相对设置,构成第一定型单元,用于在待加工引脚上加工出凸向母定型凹槽的第一折弯部;母定型凸起与公定型凹槽相对设置,构成第二定型单元,用于在待加工引脚上加工出凸向公定型凹槽的第二折弯部。
优选地,所述第一定型单元和第二定型单元交错设置。
优选地,其还包括底座和活动下压机构,母定型件和公定型件分别固定在底座和活动下压机构上,公定型件随活动下压机构靠近或远离母定型件。
优选地,所述底座上设有载件台,载件台上设有导向槽,用于固定待加工引脚的方向,母定型件从导向槽槽底露出。
优选地,所述载件台上设有刻度,用于指示待加工引脚相对于公定型件和母定型件的位置。
本实用新型的有益技术效果:
本实用新型提供的电子元器件具有第一折弯部和第二折弯部,将该电子元器件焊接在电路板上时,无需重新确认电子元器件的高度,也无需对电子元器件进行额外的固定,操作难度降低,操作效率提高。本实用新型提供的电子元器件引脚加工装置可用于加工出所述电子元器件。
附图说明
图1为实施例一的电子元器件的结构图;
图2为实施例二的电子元器件引脚加工装置的结构图;
图3为图2的局部放大图;
图4为图2所示的公定型件的结构图;
图5为图2所示的母定型件的结构图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧兰普精艺电子(厦门)有限公司,未经欧兰普精艺电子(厦门)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221384609.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种结构简化的正时张紧器
- 下一篇:一种弹性力好的耐磨损弹片
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





