[实用新型]一种电子元器件及电子元器件引脚加工装置有效
| 申请号： | 202221384609.X | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN217507275U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈艺雄;张林 | 申请（专利权）人： | 欧兰普精艺电子（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K13/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 汪万龙 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 引脚 加工 装置 | ||
1.一种电子元器件，其特征在于：其具有第一引脚和第二引脚，第一引脚具有一第一折弯部，第二引脚具有一第二折弯部，第一折弯部和第二折弯部折弯方向相反，第一折弯部与第一引脚的末端之间的距离等于第二折弯部与第二引脚的末端之间的距离。
2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于：其为MOS管，具有两个第一引脚和一个第二引脚，第二引脚位于两个第一引脚之间。
3.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于：所述第一折弯部和第二折弯部均为V形结构。
4.一种电子元器件引脚加工装置，用于加工出如权利要求1至3中任一项所述的电子元器件，其特征在于：其包括公定型件和母定型件，公定型件和母定型件用于对置于公定型件和母定型件之间的待加工引脚进行折弯；公定型件上设有公定型凸起和公定型凹槽，母定型件上设有母定型凹槽和母定型凸起，母定型凹槽与公定型凸起相对设置，构成第一定型单元，用于在待加工引脚上加工出凸向母定型凹槽的第一折弯部；母定型凸起与公定型凹槽相对设置，构成第二定型单元，用于在待加工引脚上加工出凸向公定型凹槽的第二折弯部。
5.如权利要求4所述的电子元器件引脚加工装置，其特征在于：所述第一定型单元和第二定型单元交错设置。
6.如权利要求4所述的电子元器件引脚加工装置，其特征在于：其还包括底座和活动下压机构，母定型件和公定型件分别固定在底座和活动下压机构上，公定型件随活动下压机构靠近或远离母定型件。
7.如权利要求6所述的电子元器件引脚加工装置，其特征在于：所述底座上设有载件台，载件台上设有导向槽，用于固定待加工引脚的方向，母定型件从导向槽槽底露出。
8.如权利要求7所述的电子元器件引脚加工装置，其特征在于：所述载件台上设有刻度，用于指示待加工引脚相对于公定型件和母定型件的位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
