[实用新型]一种MOS管并联封装模块有效
| 申请号： | 202221358016.6 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN218123405U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 任航 | 申请（专利权）人： | 佛山市杰创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 周应勋 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MOS管并联封装模块，包括MOS管模组、第一导电导热板、第二导电导热板和与第二导电导热板绝缘的电路板，电路板装配在第二导电导热板上，MOS管模组焊接在第一导电导热板上；MOS管模组包括并排设置的多个MOS管，多个MOS管之间相互靠近或相互抵接；MOS管的漏极焊接在第一导电导热板上，MOS管的栅极焊接在电路板上，MOS管的源极焊接在第二导电导热板上。本实用新型的MOS管的集成度高，整体体积小，封装方便，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 并联 封装 模块 | ||
【主权项】：
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