[实用新型]一种MOS管并联封装模块有效
| 申请号： | 202221358016.6 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN218123405U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 任航 | 申请（专利权）人： | 佛山市杰创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 周应勋 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mos 并联 封装 模块 | ||
1.一种MOS管并联封装模块，其特征在于，包括MOS管模组、第一导电导热板、第二导电导热板和与所述第二导电导热板绝缘的电路板，所述电路板装配在所述第二导电导热板上；
所述MOS管模组焊接在所述第一导电导热板上，所述MOS管模组包括并排设置的多个MOS管，多个所述MOS管之间相互靠近或相互抵接；
所述MOS管的漏极焊接在所述第一导电导热板上，所述MOS管的栅极焊接在所述电路板上，所述MOS管的源极焊接在所述第二导电导热板上。
2.根据权利要求1所述的MOS管并联封装模块，其特征在于，所述电路板靠近所述MOS管的一端间隔设有多个栅极焊接部，所述栅极焊接部与所述MOS管的栅极对应焊接。
3.根据权利要求1所述的MOS管并联封装模块，其特征在于，所述第一导电导热板与所述第二导电导热板间隔开设置。
4.根据权利要求1所述的MOS管并联封装模块，其特征在于，所述第二导电导热板靠近所述MOS管的一端边缘上表面和所述第一导电导热板靠近所述第二导电导热板的一端边缘上表面均设有镀锡层。
5.根据权利要求1所述的MOS管并联封装模块，其特征在于，所述第二导电导热板包括导电导热底板和与所述导电导热底板连接的导电导热连接板。
6.根据权利要求5所述的MOS管并联封装模块，其特征在于，所述导电导热连接板与所述导电导热底板呈直角设置。
7.根据权利要求5所述的MOS管并联封装模块，其特征在于，所述导电导热底板的底端面设有绝缘导热胶层。
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