[实用新型]一种MOS管并联封装模块

说明书

本实用新型公开了一种MOS管并联封装模块，包括MOS管模组、第一导电导热板、第二导电导热板和与第二导电导热板绝缘的电路板，电路板装配在第二导电导热板上，MOS管模组焊接在第一导电导热板上；MOS管模组包括并排设置的多个MOS管，多个MOS管之间相互靠近或相互抵接；MOS管的漏极焊接在第一导电导热板上，MOS管的栅极焊接在电路板上，MOS管的源极焊接在第二导电导热板上。本实用新型的MOS管的集成度高，整体体积小，封装方便，生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子电力领域技术领域，尤其涉及一种MOS管并联封装模块。

背景技术

传统的MOS模块封装采用MOS管封装在导电导热底板上，然后注封在导电导热底板上用于覆盖集成电路的注封部以及露出相关连接引脚或接线端子，多个并联的MOS管之间的封装间距大，导致MOS管集成模块整体体积大，占用空间大；在相同体积下，可并联的MOS管的数量少，不便于制作大电流封装的MOS管封装模块于；而且上述封装工艺复杂，难度大，流程多，必须在无尘车间采用专用的封装机器才能制作,生产成本大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种MOS管并联封装模块，MOS管的集成度高，整体体积小，封装方便，生产成本低。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种MOS管并联封装模块，包括MOS管模组、第一导电导热板、第二导电导热板和与第二导电导热板绝缘的电路板，电路板装配在第二导电导热板上，MOS管模组焊接在第一导电导热板上；MOS管模组包括并排设置的多个MOS管，多个MOS管之间相互靠近或相互抵接；MOS管的漏极焊接在第一导电导热板上，MOS管的栅极焊接在电路板上，MOS管的源极焊接在第二导电导热板上。

作为上述方案的改进，电路板靠近MOS管的一端间隔设有多个栅极焊接部，栅极焊接部与MOS管的栅极对应焊接。

作为上述方案的改进，第一导电导热板与第二导电导热板间隔开设置。

作为上述方案的改进，第二导电导热板靠近MOS管的一端边缘上表面和第一导电导热板靠近第二导电导热板的一端边缘上表面均设有镀锡层。

作为上述方案的改进，第二导电导热板包括导电导热底板和与导电导热底板连接的导电导热连接板。

作为上述方案的改进，导电导热连接板与导电导热底板呈直角设置。

作为上述方案的改进，导电导热底板的底端面设有绝缘导热胶层。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

本实用新型的MOS管模组中的多个MOS管之间的间距小或无间距，其占用空间小，与MOS管模组配套的第一导电导热板、第二导电导热板及电路板的体积小，从而使MOS管并联封装模块的整体体积小，降低生产成本。在相同的体积下，MOS管的集成度高，可设置更多的并联MOS管，以承载更大的电流和提高输出功率，而且MOS管的数量可根据需求自定义集成，方便简洁，运用灵活度高。多个MOS管的并联封装结构简单，封装难度低，无需使用专门的封装机器来封装处理，封装方便，生产成本低。另外，MOS管并联封装模块的导热系数高，散热效果较好。

附图说明

图1是本实用新型提供的MOS管并联封装模块的结构示意图；

图2是本实用新型提供的MOS管并联封装模块的侧视结构示意图；

图3是本实用新型提供的MOS管并联封装模块的分解结构示意图；

图4是本实用新型提供的MOS管的结构示意图。

具体实施方式