[实用新型]晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备有效
| 申请号： | 202221343643.2 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN217641257U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 孙晋博 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备，盒盖开关机构的开关部件可移动的设置在导向部件上，用于开关晶圆存储盒的盒盖；限位组件的限位部件和接触部件分别固定设置在导向部件和开关部件上，限位部件与接触部件相对设置，限位部件用于对接触部件进行接触限位，以限制开关部件在导向部件上的位置；第一罩体和第二罩体分别罩设在限位部件和接触部件上，用于在限位部件与接触部件接触时，防止限位部件与接触部件碰撞产生的颗粒造成污染。本实用新型提供的晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备能够减少颗粒进入半导体设备的可能性，降低颗粒对半导体设备的污染，改善半导体工艺的工艺环境，改善半导体工艺的结果。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 盒盖 开关 机构 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
