[实用新型]晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备有效
| 申请号: | 202221343643.2 | 申请日: | 2022-05-31 | 
| 公开(公告)号: | CN217641257U | 公开(公告)日: | 2022-10-21 | 
| 发明(设计)人: | 孙晋博 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 | 
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 存储 盒盖 开关 机构 半导体设备 | ||
本实用新型提供一种晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备,盒盖开关机构的开关部件可移动的设置在导向部件上,用于开关晶圆存储盒的盒盖;限位组件的限位部件和接触部件分别固定设置在导向部件和开关部件上,限位部件与接触部件相对设置,限位部件用于对接触部件进行接触限位,以限制开关部件在导向部件上的位置;第一罩体和第二罩体分别罩设在限位部件和接触部件上,用于在限位部件与接触部件接触时,防止限位部件与接触部件碰撞产生的颗粒造成污染。本实用新型提供的晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备能够减少颗粒进入半导体设备的可能性,降低颗粒对半导体设备的污染,改善半导体工艺的工艺环境,改善半导体工艺的结果。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体地,涉及一种晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备。
背景技术
在半导体工艺设备中,立式氧化炉可以进行在晶圆上制备氧化膜层的半导体工艺。晶圆在进入立式氧化炉进行工艺之前,存储在晶圆存储盒中,晶圆存储盒上设置有密封盖,密封盖用于对晶圆存储盒进行密封,立式氧化炉上设置有盒盖开关机构,盒盖开关机构用于开关密封盖。
现有的一种盒盖开关机构包括导轨和开关部件,开关部件可移动的设置在导轨上,在开关机构开启密封盖的过程中,开关部件先将密封盖将密封盖与晶圆存储盒分离,再带动密封盖沿导轨移动,使晶圆存储盒中的晶圆暴露在立式氧化炉的内部环境中,以便于机械手取放晶圆,在开关机构关闭密封盖的过程中,开关部件带动密封盖沿导轨移动,使密封盖与晶圆存储盒对齐,再将密封盖与晶圆存储盒密封。为了在使密封盖能够与晶圆存储盒准确对齐,在导轨上固定设置有限位件,在开关部件上固定设置有接触件,限位件与接触件接触,以限定开关部件在导轨上的位置,从而使开关部件能够带动密封盖沿导轨准确的移动至密封盖与晶圆存储盒对齐的位置。
但是,现在的一种盒盖开关机构,由于限位件与接触件接触时会发生撞击,因此,限位件与接触件长期接触可能会产生磨损,并产生颗粒,而这些颗粒有可能会进入立式氧化炉的内部环境中,对立式氧化炉的内部环境造成污染,对半导体工艺造成影响。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备,其能够减少颗粒进入半导体设备的可能性,降低颗粒对半导体设备的污染,改善半导体工艺的工艺环境,改善半导体工艺的结果。
为实现本实用新型的目的而提供一种晶圆存储盒的盒盖开关机构,包括导向部件、开关部件和限位组件,其中:
开关部件可移动的设置在导向部件上,用于开关晶圆存储盒的盒盖;
限位组件包括限位部件、接触部件、第一罩体和第二罩体,限位部件固定设置在导向部件上,接触部件固定设置在开关部件上,限位部件与接触部件相对设置,限位部件用于对接触部件进行接触限位,以对开关部件在导向部件上的位置进行限制;第一罩体罩设在限位部件上,第二罩体罩设在接触部件上,第一罩体和第二罩体用于在限位部件与接触部件接触时,防止限位部件与接触部件碰撞产生的颗粒造成污染。
可选的,限位部件的用于与接触部件接触的一面位于第一罩体形成的第一空间中,第一罩体朝向接触部件的一侧开设有第一开口,接触部件的用于与限位部件接触的一面位于第二罩体形成的第二空间中,第二罩体朝向限位部件的一侧开设有第二开口,第一开口和第二开口相对设置,用于使限位部件与接触部件接触;第一开口的口径大于第二罩体的外轮廓,或第二开口的口径大于第一罩体的外轮廓。
可选的,接触部件包括接触主体和接触凸部,接触主体固定设置在开关部件上,接触凸部设置在接触主体朝向限位部件的一侧,用于与限位部件接触,第二罩体设置在接触主体朝向限位部件的一侧,并将接触凸部罩设于第二空间中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





