[实用新型]晶圆存储盒的盒盖开关机构及半导体设备有效
| 申请号: | 202221343643.2 | 申请日: | 2022-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN217641257U | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
| 发明(设计)人: | 孙晋博 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 存储 盒盖 开关 机构 半导体设备 | ||
1.一种晶圆存储盒的盒盖开关机构,其特征在于,包括导向部件、开关部件和限位组件,其中:
所述开关部件可移动的设置在所述导向部件上,用于开关所述晶圆存储盒的盒盖;
所述限位组件包括限位部件、接触部件、第一罩体和第二罩体,所述限位部件固定设置在所述导向部件上,所述接触部件固定设置在所述开关部件上,所述限位部件与所述接触部件相对设置,所述限位部件用于对所述接触部件进行接触限位,以对所述开关部件在所述导向部件上的位置进行限制;所述第一罩体罩设在所述限位部件上,所述第二罩体罩设在所述接触部件上,所述第一罩体和所述第二罩体用于在所述限位部件与所述接触部件接触时,防止所述限位部件与所述接触部件碰撞产生的颗粒造成污染。
2.根据权利要求1所述的盒盖开关机构,其特征在于,所述限位部件的用于与所述接触部件接触的一面位于所述第一罩体形成的第一空间中,所述第一罩体朝向所述接触部件的一侧开设有第一开口,所述接触部件的用于与所述限位部件接触的一面位于所述第二罩体形成的第二空间中,所述第二罩体朝向所述限位部件的一侧开设有第二开口,所述第一开口和所述第二开口相对设置,用于使所述限位部件与所述接触部件接触;所述第一开口的口径大于所述第二罩体的外轮廓,或所述第二开口的口径大于所述第一罩体的外轮廓。
3.根据权利要求2所述的盒盖开关机构,其特征在于,所述接触部件包括接触主体和接触凸部,所述接触主体固定设置在所述开关部件上,所述接触凸部设置在所述接触主体朝向所述限位部件的一侧,用于与所述限位部件接触,所述第二罩体设置在所述接触主体朝向所述限位部件的一侧,并将所述接触凸部罩设于所述第二空间中。
4.根据权利要求3所述的盒盖开关机构,其特征在于,所述限位部件包括限位调节件、限位件和紧固件,所述限位调节件固定设置在所述导向部件上,所述限位件穿设在所述限位调节件上,用于与所述接触部件接触,并在所述开关部件的移动方向可移动,所述紧固件设置在所述限位调节件背离所述接触部件的一侧,用于将所述限位件紧固在所述限位调节件上,所述第一罩体设置在所述限位调节件朝向所述接触部件的一侧,并将所述限位件罩设于所述第一空间中。
5.根据权利要求4所述的盒盖开关机构,其特征在于,所述限位件的径向尺寸小于所述第一开口和所述第二开口的口径,和/或所述接触凸部的径向尺寸小于所述第一开口和所述第二开口的口径。
6.根据权利要求1所述的盒盖开关机构,其特征在于,所述盒盖开关机构还包括解锁部件和气缸,所述解锁部件用于对所述晶圆存储盒的盒盖进行解锁,所述气缸设置在所述开关部件朝向所述晶圆存储盒的一侧,所述气缸用于开启所述盒盖。
7.根据权利要求1所述的盒盖开关机构,其特征在于,所述第一罩体和所述第二罩体的材质为金属;所述第一罩体可拆卸的设置在所述限位部件上,和/或,所述第二罩体可拆卸的设置在所述接触部件上。
8.根据权利要求1所述的盒盖开关机构,其特征在于,所述盒盖开关机构还包括固定件,所述固定件固定设置在所述导向部件上,所述限位部件固定设置在所述固定件上。
9.根据权利要求1所述的盒盖开关机构,其特征在于,所述导向部件包括移动件和导轨,所述移动件与所述开关部件固定连接,所述移动件与所述导轨滑动连接,所述开关部件可通过所述移动件在所述导轨上移动,所述接触部件固定设置在所述移动件上。
10.一种半导体设备,其特征在于,包括工艺炉、传输腔、传输机构和如权利要求1-9任意一项所述的盒盖开关机构,所述工艺炉与所述传输腔连通,所述传输机构设置在所述传输腔内,所述盒盖开关机构设置在所述传输腔上,用于开关放置在所述传输腔外部的所述晶圆存储盒的所述盒盖。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





