[实用新型]一种晶圆级封装涂胶装置有效
| 申请号： | 202221324284.6 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217473966U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王田芳 | 申请（专利权）人： | 广东越海集成技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 郭玉兵 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及涂胶技术领域，尤其涉及一种晶圆级封装涂胶装置，其包括喷嘴、回收器、排胶罐、供胶罐和第一三通阀。其中，回收器内设置有容置腔，回收器上开设有均与容置腔连通的入气口、吸胶口和排放口，入气口和排放口分别设置在回收器的相对的两个壁面上，吸胶口设置在未设置入气口和排放口的壁面处，入气口与输送压缩空气的管路连通。排胶罐用于收集喷嘴回流的胶液，排放口与排胶罐连通。供胶罐能够向喷嘴提供胶液。第一三通阀上设置有第一口、第二口和第三口，第一口与喷嘴连通，第二口与供胶罐连通，第三口与吸胶口连通。该晶圆级封装涂胶装置能够防止喷嘴处的胶液滴落，避免有胶液意外滴落在晶圆上，造成废品率的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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