[实用新型]一种晶圆级封装涂胶装置

权利要求书

1.一种晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，包括：

喷嘴(1)；

回收器(2)，所述回收器(2)内设置有容置腔，所述回收器(2)上开设有均与所述容置腔连通的入气口(201)、吸胶口(202)和排放口(203)，所述入气口(201)和所述排放口(203)分别设置在所述回收器(2)的相对的两个壁面上，所述吸胶口(202)设置在未设置所述入气口(201)和所述排放口(203)的壁面处，所述入气口(201)与输送压缩空气的管路连通；

排胶罐(3)，所述排胶罐(3)用于收集所述喷嘴(1)回流的胶液(800)，所述排放口(203)与所述排胶罐(3)连通；

供胶罐(4)，所述供胶罐(4)能够向所述喷嘴(1)提供所述胶液(800)；

第一三通阀(5)，所述第一三通阀(5)上设置有第一口、第二口和第三口，所述第一口与所述喷嘴(1)连通，所述第二口与所述供胶罐(4)连通，所述第三口与所述吸胶口(202)连通。

2.根据权利要求1所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，所述排胶罐(3)的上部开设有排气口。

3.根据权利要求1所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，还包括第一管路(8)和针阀(6)，所述第一管路(8)用于连通所述第二口与所述供胶罐(4)，所述针阀(6)设置在所述第一管路(8)上。

4.根据权利要求3所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，还包括过滤器(7)，所述过滤器(7)设置在所述第一管路(8)上，且位于所述针阀(6)的上游。

5.根据权利要求3所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，所述供胶罐(4)上开设有排液口，所述第一管路(8)的一端穿过所述排液口位于所述胶液(800)的液面下。

6.根据权利要求1所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，所述供胶罐(4)的顶面上还开设有进气口，所述进气口能够与输入压缩惰性气体的管路连通。

7.根据权利要求6所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，还包括第二三通阀(9)，所述第二三通阀(9)具有第四口、第五口和第六口，所述第四口连通于所述进气口，所述第五口连通于输入所述压缩惰性气体的管路，所述第六口连通于排气管路。

8.根据权利要求1所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，所述入气口(201)和所述排放口(203)分别设置在所述回收器(2)的两个相对的侧壁上，所述吸胶口(202)设置在所述回收器(2)的顶面上。

9.根据权利要求8所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，所述入气口(201)靠近所述容置腔的顶面设置，所述排放口(203)靠近所述容置腔的底面设置，所述吸胶口(202)靠近所述入气口(201)设置。

10.根据权利要求1所述的晶圆级封装涂胶装置，其特征在于，所述晶圆级封装涂胶装置还包括第一液面传感器，所述第一液面传感器用于检测所述供胶罐(4)内的所述胶液(800)的液面位置；和/或，

所述晶圆级封装涂胶装置还包括第二液面传感器，所述第二液面传感器用于检测所述排胶罐(3)内的所述胶液(800)的液面位置。