[实用新型]一种晶圆级封装涂胶装置

说明书

本实用新型涉及涂胶技术领域，尤其涉及一种晶圆级封装涂胶装置，其包括喷嘴、回收器、排胶罐、供胶罐和第一三通阀。其中，回收器内设置有容置腔，回收器上开设有均与容置腔连通的入气口、吸胶口和排放口，入气口和排放口分别设置在回收器的相对的两个壁面上，吸胶口设置在未设置入气口和排放口的壁面处，入气口与输送压缩空气的管路连通。排胶罐用于收集喷嘴回流的胶液，排放口与排胶罐连通。供胶罐能够向喷嘴提供胶液。第一三通阀上设置有第一口、第二口和第三口，第一口与喷嘴连通，第二口与供胶罐连通，第三口与吸胶口连通。该晶圆级封装涂胶装置能够防止喷嘴处的胶液滴落，避免有胶液意外滴落在晶圆上，造成废品率的提高。

技术领域

本实用新型涉及涂胶技术领域，尤其涉及一种晶圆级封装涂胶装置。

背景技术

在CMOS图像传感器芯片制造过程中，通过采用晶圆级封装和集成技术制造的摄像机模块，实现了各种手持设备中小型摄像机的低成本集成。光刻区在整个作业流程中所占的比重达到了40％到50％，涂胶作业作为光刻区作业中非常重要的一环，经常会出现涂胶作业过程中因喷胶的喷嘴内胶液残留，而使胶液滴落到晶圆上的情况。当晶圆的涂胶厚度只有31±4μm，均匀性需要维持在＜5％的情况下，喷嘴处的胶液滴落很容易造成晶圆的均匀性不达标，导致废品率较高。

因此，亟需一种晶圆级封装涂胶装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆级封装涂胶装置，能够防止喷嘴处的胶液滴落，避免有胶液意外滴落在晶圆上，造成废品率的提高。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆级封装涂胶装置，包括：

喷嘴；

回收器，所述回收器内设置有容置腔，所述回收器上开设有均与所述容置腔连通的入气口、吸胶口和排放口，所述入气口和所述排放口分别设置在所述回收器的相对的两个壁面上，所述吸胶口设置在未设置所述入气口和所述排放口的壁面处，所述入气口与输送压缩空气的管路连通；

排胶罐，所述排胶罐用于收集所述喷嘴回流的胶液，所述排放口与所述排胶罐连通；

供胶罐，所述供胶罐能够向所述喷嘴提供所述胶液；

第一三通阀，所述第一三通阀上设置有第一口、第二口和第三口，所述第一口与所述喷嘴连通，所述第二口与所述供胶罐连通，所述第三口与所述吸胶口连通。

作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述排胶罐的上部开设有排气口。

作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，还包括第一管路和针阀，所述第一管路用于连通所述第二口与所述供胶罐，所述针阀设置在所述第一管路上。

作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，还包括过滤器，所述过滤器设置在所述第一管路上，且位于所述针阀的上游。

作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述供胶罐上开设有排液口，所述第一管路的一端穿过所述排液口位于所述胶液的液面下。

作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述供胶罐的顶面上还开设有进气口，所述进气口能够与输入压缩惰性气体的管路连通。

作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，还包括第二三通阀，所述第二三通阀具有第四口、第五口和第六口，所述第四口连通于所述进气口，所述第五口连通于输入所述压缩惰性气体的管路，所述第六口连通于排气管路。

作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述入气口和所述排放口分别设置在所述回收器的两个相对的侧壁上，所述吸胶口设置在所述回收器的顶面上。

作为一种晶圆级封装涂胶装置的优选方案，所述入气口靠近所述容置腔的顶面设置，所述排放口靠近所述容置腔的底面设置，所述吸胶口靠近所述入气口设置。