[实用新型]声波芯片装置及射频前端模组有效
| 申请号： | 202221321276.6 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217522815U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 杜波;王华磊;霍振选;倪建兴 | 申请（专利权）人： | 锐石创芯（重庆）科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/54;H03H9/64 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种声波芯片装置及射频前端模组，包括体声波器件、声表面波器件、第一移相网络模块以及基板；所述体声波器件和所述声表面波器件倒装于所述基板上；所述第一移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述体声波器件上集成有体声波滤波器，所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。在本实用新型中，在同时存在有体声波器件和声表面波器件的声波芯片装置中，将体声波器件中体声波滤波器的第一移相网络模块集成于声表面波器件上，相较于直接将其集成在体声波器件上而言，本方案的工艺更为简单，从而能够提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 芯片 装置 射频 前端 模组 | ||
【主权项】：
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