[实用新型]声波芯片装置及射频前端模组

说明书

本实用新型涉及一种声波芯片装置及射频前端模组，包括体声波器件、声表面波器件、第一移相网络模块以及基板；所述体声波器件和所述声表面波器件倒装于所述基板上；所述第一移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述体声波器件上集成有体声波滤波器，所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。在本实用新型中，在同时存在有体声波器件和声表面波器件的声波芯片装置中，将体声波器件中体声波滤波器的第一移相网络模块集成于声表面波器件上，相较于直接将其集成在体声波器件上而言，本方案的工艺更为简单，从而能够提高生产效率。

技术领域

本实用新型属于射频滤波技术领域，涉及一种声波芯片装置及射频前端模组。

背景技术

为改善声表面波滤波器的带外抑制或隔离度，通常将滤波器以及移相网络模块组合使用，其中，滤波器与移相网络模块并联，移相网络模块可以生成与流经滤波器的无用信号相位相反且振幅相同的信号，从而改善滤波器的带外抑制。移相网络模块通常包括DMS滤波器和电容器。

对声表面波滤波器来说，声表面波滤波器和移相网络模块工艺相同，不会额外增加工艺负担。但是，对于体声波滤波器来说，采用体声波滤波器工艺实现移相网络模块中的DMS滤波器结构非常复杂，需要在垂直方向上叠加两个换能器和去耦层，而传统的体声波滤波器在垂直方向上只有一个换能器。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术中将体声波滤波器和移相网络模块集成在一起制备声波芯片装置时，工艺较为复杂的问题，提供一种声波芯片装置及射频前端模组。

本实用新型实施例提供一种声波芯片装置，包括体声波器件、声表面波器件、第一移相网络模块以及基板；所述体声波器件和所述声表面波器件倒装于所述基板上；所述第一移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述体声波器件上集成有体声波滤波器，所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。

可选的，所述第一移相网络模块通过引线电连接于所述体声波器件，使得所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。

可选的，所述声波芯片装置还包括第二移相网络模块，所述第二移相网络模块集成于所述声表面波器件上；所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述第二移相网络模块与所述声表面波滤波器的至少一个谐振器并联。

可选的，所述第一移相网络模块包括至少一个纵向耦合谐振器。

可选的，所述第一移相网络模块包括至少一个电容器，所述至少一个电容器位于所述纵向耦合谐振器的输入端和/或输出端。

可选的，所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述电容器为叉指换能器或者所述声表面波谐振器；当所述电容器为所述声表面波谐振器时，所述电容器的谐振频率不在所述体声波滤波器的通带范围内。

可选的，所述滤波器芯片还包括隔离线，所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述隔离线位于所述第一移相网络模块和所述声表面波滤波器之间。

可选的，所述声表面波器件上还集成有两个焊盘，所述两个所述焊盘分别连接所述隔离线的两端，且所述两个焊盘与所述基板的接地焊盘连接。

可选的，所述基板为PCB板或者陶瓷基板。

本实用新型实施例还提供一种射频前端模组，包括上述任意一项所述的声波芯片装置。

在本实用新型实施例提供的声波芯片装置及射频前端模组中，在同时存在有体声波器件和声表面波器件的声波芯片装置中，将体声波器件中体声波滤波器的第一移相网络模块集成于声表面波器件上，相较于直接将其集成在体声波器件上而言，本方案的工艺更为简单，从而能够提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供声波芯片装置的结构示意图；