[实用新型]声波芯片装置及射频前端模组有效
| 申请号： | 202221321276.6 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217522815U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 杜波;王华磊;霍振选;倪建兴 | 申请（专利权）人： | 锐石创芯（重庆）科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/54;H03H9/64 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声波 芯片 装置 射频 前端 模组 | ||
1.一种声波芯片装置，其特征在于，包括体声波器件、声表面波器件、第一移相网络模块以及基板；
所述体声波器件和所述声表面波器件倒装于所述基板上；
所述第一移相网络模块集成于所述声表面波器件上；
所述体声波器件上集成有体声波滤波器，所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。
2.根据权利要求1所述的声波芯片装置，其特征在于，所述第一移相网络模块通过引线电连接于所述体声波器件，使得所述第一移相网络模块与所述体声波滤波器的至少一个谐振器并联。
3.根据权利要求1所述的声波芯片装置，其特征在于，所述声波芯片装置还包括第二移相网络模块，所述第二移相网络模块集成于所述声表面波器件上；
所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述第二移相网络模块与所述声表面波滤波器的至少一个谐振器并联。
4.根据权利要求1所述的声波芯片装置，其特征在于，所述第一移相网络模块包括至少一个纵向耦合谐振器。
5.根据权利要求4所述的声波芯片装置，其特征在于，所述第一移相网络模块还包括至少一个电容器，所述至少一个电容器位于所述纵向耦合谐振器的输入端和/或输出端。
6.根据权利要求5所述的声波芯片装置，其特征在于，所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述电容器为叉指换能器或者声表面波谐振器；
当所述电容器为声表面波谐振器时，所述电容器的谐振频率不在所述体声波滤波器的通带范围内。
7.根据权利要求1所述的声波芯片装置，其特征在于，所述滤波器芯片还包括隔离线，所述声表面波器件上集成有声表面波滤波器，所述隔离线位于所述第一移相网络模块和所述声表面波滤波器之间。
8.根据权利要求7所述的声波芯片装置，其特征在于，所述声表面波器件上还集成有两个焊盘，所述两个焊盘分别连接所述隔离线的两端，且所述两个焊盘与所述基板的接地焊盘连接。
9.根据权利要求1所述的声波芯片装置，其特征在于，所述基板为PCB板或者陶瓷基板。
10.一种射频前端模组，其特征在于，包括权利1-9任意一项所述的声波芯片装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锐石创芯（重庆）科技有限公司，未经锐石创芯（重庆）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221321276.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热轧型钢组合异形柱
- 下一篇：一种建筑用户外施工照明装置
