[实用新型]一种单片湿法刻蚀机的恒温供液装置有效
| 申请号： | 202221292326.2 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN217691078U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 张雪奎;牛立久;刘增增;周一雷;徐金鑫 | 申请（专利权）人： | 山东华楷微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 276800 山东省日照市日照高新区高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单片湿法刻蚀机的恒温供液装置，包括储液槽，储液槽上设置有循环出口、循环入口和减压循环入口，循环出口和循环入口之间连接有带循环泵的循环管道，储液槽内安装有温度传感器和对储液槽内药液进行加热的加热装置，储液槽上设置有出液口，出液口与带出液泵的出液管道一端连通，出液管道的另一端分别与供液管道和减压循环管道相连通，供液管道的另一端与单片湿法刻蚀机的刻蚀腔内的喷淋头连通，减压循环管道的另一端与储液槽上的减压循环入口连通，供液管道和减压循环管道上分别设置有第一控制阀和第二控制阀，该恒温供液装置不但能够实现恒温供液，而且能够避免在刻蚀等待过程中管道内的药液温度低于要求温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 湿法 刻蚀 恒温 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
