[实用新型]一种四面发光LED芯片级封装结构有效
| 申请号： | 202221252938.9 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217405458U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陆彬;刘春香 | 申请（专利权）人： | 上海易钛克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海德恒万邦专利代理有限公司 31420 | 代理人： | 汪正虎 |
| 地址： | 200000 上海市青浦区北*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于封装件技术领域，尤其为一种四面发光LED芯片级封装结构，包括LED芯片主体、端框板、第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框设置在LED芯片主体的四周，两块端框板固定连接在LED芯片主体的上下端，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框的内壁均连接有透明玻璃，所述端框板的表面开设有矩形槽。本实用新型通过将第一侧封框、第二侧封框和第三侧封框之间由矩形槽、矩形滑条、插接槽和插接块进行对接，然后再将第四侧封框配合着安装块和安装槽与第一侧封框和第三侧封框进行螺丝固定，从而省去了两两之间的多螺丝固定方式，让整体在封装的时候更加快捷方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四面 发光 led 芯片级 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海易钛克电子科技有限公司，未经上海易钛克电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221252938.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
