[实用新型]一种四面发光LED芯片级封装结构有效
| 申请号： | 202221252938.9 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217405458U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陆彬;刘春香 | 申请（专利权）人： | 上海易钛克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海德恒万邦专利代理有限公司 31420 | 代理人： | 汪正虎 |
| 地址： | 200000 上海市青浦区北*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 四面 发光 led 芯片级 封装 结构 | ||
1.一种四面发光LED芯片级封装结构，包括LED芯片主体(1)、端框板(2)、第一侧封框(4)、第二侧封框(5)、第三侧封框(6)和第四侧封框(7)，第一侧封框(4)、第二侧封框(5)、第三侧封框(6)和第四侧封框(7)设置在LED芯片主体(1)的四周，两块端框板(2)固定连接在LED芯片主体(1)的上下端，第一侧封框(4)、第二侧封框(5)、第三侧封框(6)和第四侧封框(7)的内壁均连接有透明玻璃(9)，其特征在于：所述端框板(2)的表面开设有矩形槽(3)，所述第一侧封框(4)、第二侧封框(5)和第三侧封框(6)的边部均固定连接有矩形滑条(8)，所述第一侧封框(4)和第二侧封框(5)的表面均开设有插接槽(10)，所述第二侧封框(5)和第三侧封框(6)的侧边均固定连接有插接块(11)，所述第一侧封框(4)和第三侧封框(6)的侧边均开设有安装槽(12)，安装槽(12)的内底壁开设有安装螺孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种四面发光LED芯片级封装结构，其特征在于：所述第四侧封框(7)的两侧均固定连接有安装块(14)，安装块(14)的表面开设有安放槽(15)，安放槽(15)的内部螺纹连接有安装螺丝(16)。
3.根据权利要求1所述的一种四面发光LED芯片级封装结构，其特征在于：所述矩形滑条(8)在矩形槽(3)的内壁滑动连接，且矩形槽(3)的开设尺寸与矩形滑条(8)的设计尺寸相互适配。
4.根据权利要求1所述的一种四面发光LED芯片级封装结构，其特征在于：所述插接块(11)插设在插接槽(10)的内壁，且插接槽(10)的开设大小与插接块(11)的设计大小相互适配。
5.根据权利要求2所述的一种四面发光LED芯片级封装结构，其特征在于：所述安装块(14)放置在安装槽(12)的内壁。
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