[实用新型]一种四面发光LED芯片级封装结构

说明书

本实用新型属于封装件技术领域，尤其为一种四面发光LED芯片级封装结构，包括LED芯片主体、端框板、第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框设置在LED芯片主体的四周，两块端框板固定连接在LED芯片主体的上下端，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框的内壁均连接有透明玻璃，所述端框板的表面开设有矩形槽。本实用新型通过将第一侧封框、第二侧封框和第三侧封框之间由矩形槽、矩形滑条、插接槽和插接块进行对接，然后再将第四侧封框配合着安装块和安装槽与第一侧封框和第三侧封框进行螺丝固定，从而省去了两两之间的多螺丝固定方式，让整体在封装的时候更加快捷方便。

技术领域

本实用新型涉及封装件技术领域，具体为一种四面发光LED芯片级封装结构。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件；整体使用之前，都会采用相应的封装结构进行封装保护。但是目前市场上的LED芯片级封装结构，六个面的封装会采用较多的螺丝，而且螺丝多的情况下也会造成封装繁琐，从而使用起来很不方便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种四面发光LED芯片级封装结构，解决了目前市场上的LED芯片级封装结构使用起来很不方便的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种四面发光LED芯片级封装结构，包括LED芯片主体、端框板、第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框设置在LED芯片主体的四周，两块端框板固定连接在LED芯片主体的上下端，第一侧封框、第二侧封框、第三侧封框和第四侧封框的内壁均连接有透明玻璃，所述端框板的表面开设有矩形槽，所述第一侧封框、第二侧封框和第三侧封框的边部均固定连接有矩形滑条，所述第一侧封框和第二侧封框的表面均开设有插接槽，所述第二侧封框和第三侧封框的侧边均固定连接有插接块，所述第一侧封框和第三侧封框的侧边均开设有安装槽，安装槽的内底壁开设有安装螺孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第四侧封框的两侧均固定连接有安装块，安装块的表面开设有安放槽，安放槽的内部螺纹连接有安装螺丝。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述矩形滑条在矩形槽的内壁滑动连接，且矩形槽的开设尺寸与矩形滑条的设计尺寸相互适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述插接块插设在插接槽的内壁，且插接槽的开设大小与插接块的设计大小相互适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装块放置在安装槽的内壁。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种四面发光LED芯片级封装结构，具备以下有益效果：

该四面发光LED芯片级封装结构，通过将第一侧封框、第二侧封框和第三侧封框之间由矩形槽、矩形滑条、插接槽和插接块进行对接，然后再将第四侧封框配合着安装块和安装槽与第一侧封框和第三侧封框进行螺丝固定，从而省去了两两之间的多螺丝固定方式，让整体在封装的时候更加快捷方便。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例第一侧封框的结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例第二侧封框的结构示意图；

图4为本实用新型一种实施例第三侧封框的结构示意图；

图5为本实用新型一种实施例图1中A处的结构放大图。