[实用新型]一种IGBT模块DBC的焊接定位工装有效
| 申请号： | 202221252113.7 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN217290802U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陈显平;李博;李杰 | 申请（专利权）人： | 重庆平创半导体研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295 | 代理人： | 廖龙春 |
| 地址： | 402760 重庆市璧山区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体焊接技术领域，具体涉及一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，包括焊接定位板，焊接定位板上开设有至少一个焊接定位孔，每个焊接定位孔内设置有至少一个焊接定位单元，焊接定位单元所对应的焊接定位孔边缘凸起有至少一个挡块，挡块的抵挡边宽度小于焊接定位单元的任意边缘长度。有益效果：通过减小DBC与焊接定位板的接触面积，降低焊接材料将DBC和工装粘连的风险。其次，在DBC和工装留有一定的空隙，给焊接时助焊剂挥发提供了一定的逃逸空间，有效提高了焊点焊接质量。并且基于焊接温度的变化设置合理的膨胀空间，大大降低了焊接次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 dbc 焊接 定位 工装 | ||
【主权项】：
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