[实用新型]一种IGBT模块DBC的焊接定位工装

说明书

本实用新型属于半导体焊接技术领域，具体涉及一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，包括焊接定位板，焊接定位板上开设有至少一个焊接定位孔，每个焊接定位孔内设置有至少一个焊接定位单元，焊接定位单元所对应的焊接定位孔边缘凸起有至少一个挡块，挡块的抵挡边宽度小于焊接定位单元的任意边缘长度。有益效果：通过减小DBC与焊接定位板的接触面积，降低焊接材料将DBC和工装粘连的风险。其次，在DBC和工装留有一定的空隙，给焊接时助焊剂挥发提供了一定的逃逸空间，有效提高了焊点焊接质量。并且基于焊接温度的变化设置合理的膨胀空间，大大降低了焊接次品率。

技术领域

本实用新型属于半导体焊接技术领域，具体涉及一种IGBT模块DBC的焊接定位工装。

背景技术

在绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor IGBT管)生产过程中，涉及覆铜陶瓷板DBC的锡膏焊接过程。图1为传统的DBC焊接定位工装。经长期加工后发现其存在以下缺点：(1)参见图1可以看出，现有定位工装在固定DBC时，DBC边缘全部紧贴在定位工装，即定位工装与DBC的接触面积大，在经过锡膏焊接后，从焊接点溢出的锡与助焊剂易将工装与DBC沾粘，造成DBC不易被取下，还需要采用工具进行拾取，例如拿取时采用镊子撬，导致DBC易损坏，降低了产品良率。(2)操作过程中，存在拉扯碰撞，还可能造成定位工装的损坏。(3)焊接时助焊剂挥发的逃逸空间小，容易造成孔隙率过大，同样地也会降低产品良率。(4)若溢出的锡与助焊剂分布到定位工装上，需要频繁地清洗，降低了生产效率的同时还增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，以解决DBC焊接过程中，由于其边缘直接抵接在工装上导致DBC与工装粘连的问题。

为了达到上述目的，本实用新型的方案为：

一种IGBT模块DBC的焊接定位工装，包括焊接定位板，其关键技术在于：上述焊接定位板上开设有至少一个焊接定位孔，每个焊接定位孔内设置有至少一个焊接定位单元，上述焊接定位单元所对应的上述焊接定位孔边缘凸起有至少一个挡块，上述挡块的抵挡边宽度小于焊接定位单元的任意边缘长度。

通过上述设计，在焊接定位时，焊接定位单元边缘凸起的挡块与DBC边缘抵接，使焊接定位单元边缘与DBC保持一段空隙，从而减小二者接触面积，使加工焊接过程中，即使发生焊接流体材料有少许溢出，也不易将工装和DBC粘连，并且溢出的材料仍会停留在DBC边缘。并且，即使焊接产生飞溅，由于焊接定位单元边缘与DBC保持一段空隙，也减小了焊接飞溅的可能性。

进一步地，为了固定焊接定位板，上述焊接定位板上开设有至少一个限位安装位。

再进一步的技术方案，上述焊接定位板上开设有4个上述限位安装位，上述焊接定位板整体呈方形，4个上述限位安装位分布在上述焊接定位板4个边角上。

采用上述方案，通过4个上述限位安装位，将方形的焊接定位板4个角进行固定，提高工装定位可靠性，使焊接前后DBC拆装时，或者焊接过程中，焊接定位板不易发生晃动，达到高精度焊接要求。

优选的，上述焊接定位单元边缘与任意上述挡块的抵挡边经过渡段连接，上述过渡段呈弧形。

采用上述方案，弧形的受力均匀不容易产生应力集中而导致产生裂纹损坏。

优选地，每个上述焊接定位孔内设置的上述焊接定位单元的分布排数为1排或者2排；

若分布排数为1排，则每一排上述焊接定位单元数量大于1；

若分布排数为2排，则每一排上述焊接定位单元数量为1个或者2个。

优选地，两两相邻上述焊接定位单元之间的上述焊接定位孔边缘处还伸出有挡条，上述挡条延伸出的长度大于上述挡块凸出高度；上述挡条两侧壁用于抵挡DBC。