[实用新型]一种IGBT模块DBC的焊接定位工装有效

专利信息
申请号: 202221252113.7 申请日: 2022-05-23
公开(公告)号: CN217290802U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 陈显平;李博;李杰 申请(专利权)人: 重庆平创半导体研究院有限责任公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/40
代理公司: 重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295 代理人: 廖龙春
地址: 402760 重庆市璧山区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 模块 dbc 焊接 定位 工装
【权利要求书】:

1.一种IGBT模块DBC的焊接定位工装,包括焊接定位板(1),其特征在于:所述焊接定位板(1)上开设有至少一个焊接定位孔(2),每个焊接定位孔(2)内设置有至少一个焊接定位单元(4),所述焊接定位单元(4)所对应的所述焊接定位孔(2)边缘凸起有至少一个挡块(3),所述挡块(3)的抵挡边宽度小于焊接定位单元(4)的任意边缘长度。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装,其特征在于:所述焊接定位板(1)上开设有至少一个限位安装位(5)。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装,其特征在于:所述焊接定位板(1)上开设有4个所述限位安装位(5),所述焊接定位板(1)整体呈方形,4个所述限位安装位(5)分布在所述焊接定位板(1)4个边角上。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装,其特征在于:所述焊接定位单元(4)边缘与任意所述挡块(3)的抵挡边经过渡段连接,所述过渡段呈弧形。

5.根据权利要求1或2所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装,其特征在于:每个所述焊接定位孔(2)内设置的所述焊接定位单元(4)的分布排数为1排或者2排;

若分布排数为1排,则每一排所述焊接定位单元(4)数量大于1;

若分布排数为2排,则每一排所述焊接定位单元(4)数量为1个或者2个。

6.根据权利要求5所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装,其特征在于:两两相邻所述焊接定位单元(4)之间的所述焊接定位孔(2)边缘处还伸出有挡条(6),所述挡条(6)延伸出的长度大于所述挡块(3)凸出高度。

7.根据权利要求6所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装,其特征在于:当对应型号的DBC安装于所述焊接定位单元(4)时,所述挡块(3)与对应DBC边缘留有膨胀空隙。

8.根据权利要求1所述的一种IGBT模块DBC的焊接定位工装,其特征在于:所述焊接定位板(1)的板面厚度大于等于DBC的板面厚度。

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