[实用新型]一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具有效
| 申请号： | 202221251452.3 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217719513U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈一杲;王春华 | 申请（专利权）人： | 天芯电子科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王彩君 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，包括保护气体筒，其设置在所述主体筒的上端，所述主体筒与保护气体筒固定连接，所述保护气体筒的一侧安装有保护气体进入管道，所述保护气体进入管道与保护气体筒固定连接，该装置通过安装吸废风机可以吸取排出的保护气体，使废气通入空气回收筒内部，然废气通过废气排出管道排入装置外接管道，排向大气层中，避免保护废气导致装置周围氧气含量下降，导致工作人员不能吸入充足的氧气，致使工作人员在工作时会犯困，感到疲惫，影响工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 技术 电源 产品 qfn 封装 喷气 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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