[实用新型]一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具

说明书

本实用新型公开了一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，包括保护气体筒，其设置在所述主体筒的上端，所述主体筒与保护气体筒固定连接，所述保护气体筒的一侧安装有保护气体进入管道，所述保护气体进入管道与保护气体筒固定连接，该装置通过安装吸废风机可以吸取排出的保护气体，使废气通入空气回收筒内部，然废气通过废气排出管道排入装置外接管道，排向大气层中，避免保护废气导致装置周围氧气含量下降，导致工作人员不能吸入充足的氧气，致使工作人员在工作时会犯困，感到疲惫，影响工作效率。

技术领域

本实用新型涉及喷气治具技术领域，具体为一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具。

背景技术

QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右；

例如公告号为CN 210281047 U的中国授权专利(一种QFN封装用喷气治具)：包括焊线机、劈刀、固定套、主气套、主进气管、调节螺母、配气机构，向主进气管泵入氮气，氮气在主气套内沿劈刀自上而下喷出，焊接时再经配气机构泵入氢气，氢气经与劈刀成45°的配气管喷向劈刀的尖端，从而与氮气混合后对劈刀进行保护；调节时，拧松调节螺母，手动转动主气套，通过观察口可以读出主气套上设置尺寸刻度的读数。从而能够较为精确的调节配气机构与劈刀之间的位置，实现不同芯片封装的喷气保护。该装置结构简单，劈刀处于充满氮气的主气套内，焊接时通过喷入氢气参与焊接，且配气机构位置可调，有效提高喷气保护效果；

上述现有技术虽然具有配气机构位置可调，有效提高喷气保护效果的特点，但是喷气治具在使用时，喷出的保护气体会导致装置周围氧气含量下降，导致工作人员不能吸入充足的氧气，致使工作人员在工作时会犯困，感到疲惫，影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，以解决上述背景技术中提出的喷气治具在使用时，喷出的保护气体会导致装置周围氧气含量下降，导致工作人员不能吸入充足的氧气，致使工作人员在工作时会犯困，感到疲惫，影响工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，包括主体筒；

保护气体筒，其设置在所述主体筒的上端，所述主体筒与保护气体筒固定连接，所述保护气体筒的一侧安装有保护气体进入管道，所述保护气体进入管道与保护气体筒固定连接；

空气回收筒，其设置在所述保护气体筒的上端，所述保护气体筒与空气回收筒固定连接，所述空气回收筒内部上端的一侧安装有安装支架，所述安装支架内部安装有吸废风机，所述吸废风机与安装支架固定连接，所述吸废风机的输出端安装有废气排出管道，所述废气排出管道与吸废风机固定连接，所述空气回收筒的外部安装有吸废管道，所述吸废管道与空气回收筒固定连接。

优选的，所述主体筒的内部安装有劈刀，所述主体筒的内部安装有保护气体注入管道，所述保护气体注入管道与主体筒固定连接。

优选的，所述主体筒的下端安装有分隔支架，所述分隔支架与主体筒固定连接。

优选的，所述主体筒的下端安装有保护围板，所述保护围板与主体筒固定连接。

优选的，所述空气回收筒的上端安装有焊线机，所述焊线机与空气回收筒固定连接。

优选的，所述保护气体注入管道的内侧安装有喷气喷头，所述喷气喷头设置有若干个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：