[实用新型]一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具有效
| 申请号： | 202221251452.3 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217719513U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈一杲;王春华 | 申请（专利权）人： | 天芯电子科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王彩君 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 技术 电源 产品 qfn 封装 喷气 | ||
1.一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，包括主体筒(1)，其特征在于：
保护气体筒(2)，其设置在所述主体筒(1)的上端，所述主体筒(1)与保护气体筒(2)固定连接，所述保护气体筒(2)的一侧安装有保护气体进入管道(8)，所述保护气体进入管道(8)与保护气体筒(2)固定连接；
空气回收筒(3)，其设置在所述保护气体筒(2)的上端，所述保护气体筒(2)与空气回收筒(3)固定连接，所述空气回收筒(3)内部上端的一侧安装有安装支架(5)，所述安装支架(5)内部安装有吸废风机(6)，所述吸废风机(6)与安装支架(5)固定连接，所述吸废风机(6)的输出端安装有废气排出管道(7)，所述废气排出管道(7)与吸废风机(6)固定连接，所述空气回收筒(3)的外部安装有吸废管道(9)，所述吸废管道(9)与空气回收筒(3)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，其特征在于：所述主体筒(1)的内部安装有劈刀(13)，所述主体筒(1)的内部安装有保护气体注入管道(10)，所述保护气体注入管道(10)与主体筒(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，其特征在于：所述主体筒(1)的下端安装有分隔支架(14)，所述分隔支架(14)与主体筒(1)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，其特征在于：所述主体筒(1)的下端安装有保护围板(11)，所述保护围板(11)与主体筒(1)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，其特征在于：所述空气回收筒(3)的上端安装有焊线机(4)，所述焊线机(4)与空气回收筒(3)固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种基于倒装技术的电源产品QFN封装用喷气治具，其特征在于：所述保护气体注入管道(10)的内侧安装有喷气喷头(12)，所述喷气喷头(12)设置有若干个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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