[实用新型]一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构有效
| 申请号： | 202221251445.3 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217719568U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈一杲;陈诚 | 申请（专利权）人： | 天芯电子科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王彩君 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，包括限位块，其固定连接在所述框架外壳的内部，且限位块的边侧设置有限位条，并且限位条设置为弹性结构，该QFN封装框架结构具有可防止高温开裂与高抗压性能等优点，该QFN封装框架结构通过将限位条安装在限位块的边侧，来实现对框架盖板与框架外壳的连接，从而通过卡接式的结构来实现对芯片的封装，以解决难以防止在高温情况下框架易产生开裂现象的问题，同时也可以通过第一缓冲块与第二缓冲块相互配合，来大幅度的降低通过框架盖板施加在芯片上的压力，从而可以大幅度的提高整个QFN封装框架的使用寿命，最后也可以通过加强架的设置，来进一步的提高整个QFN封装框架的耐压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 技术 电源 产品 qfn 封装 框架结构 | ||
【主权项】：
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