[实用新型]一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构有效
| 申请号： | 202221251445.3 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217719568U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈一杲;陈诚 | 申请（专利权）人： | 天芯电子科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王彩君 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 技术 电源 产品 qfn 封装 框架结构 | ||
1.一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，包括框架外壳(1)，其特征在于：
限位块(16)，其固定连接在所述框架外壳(1)的内部，且限位块(16)的边侧设置有限位条(15)，并且限位条(15)设置为弹性结构，而且限位条(15)的下端固定连接有连接条(14)，并且连接条(14)设置为“L”状；
弹性密封块(4)，其固定连接在所述连接条(14)的边侧，且连接条(14)的另一边侧固定连接有拨板(17)，并且拨板(17)设置有多个，而且弹性密封块(4)的下端固定连接有隔片(12)，并且隔片(12)设置为矩形片状，而且隔片(12)设置有多个，并且相邻两个隔片(12)之间设置有加强架(13)，而且加强架(13)设置有多个，并且加强架(13)设置为“X”状。
2.根据权利要求1所述的一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，其特征在于：所述弹性密封块(4)的边侧固定连接有框架盖板(5)，且框架盖板(5)的下端固定连接有第一缓冲块(6)，并且第一缓冲块(6)的一侧设置有防潮填料(11)。
3.根据权利要求2所述的一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，其特征在于：所述防潮填料(11)的边侧设置有挡架(8)，且挡架(8)的内侧设置有芯片(9)，并且芯片(9)与挡架(8)之间设置有隔热填料(10)，而且隔热填料(10)充盈于芯片(9)与挡架(8)之间。
4.根据权利要求3所述的一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，其特征在于：所述挡架(8)的上端固定连接有第二缓冲块(7)，且第二缓冲块(7)与第一缓冲块(6)的形状大小设置为一致，并且第一缓冲块(6)与第二缓冲块(7)均设置为弹性结构。
5.根据权利要求1所述的一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，其特征在于：所述框架外壳(1)的下端通过焊接连接有导热焊盘(3)，且导热焊盘(3)设置为圆盘状，并且导热焊盘(3)的外侧通过焊接连接有多个导电焊盘(2)，而且多个导电焊盘(2)呈阵列状布置。
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