[实用新型]一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构

说明书

本实用新型公开了一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，包括限位块，其固定连接在所述框架外壳的内部，且限位块的边侧设置有限位条，并且限位条设置为弹性结构，该QFN封装框架结构具有可防止高温开裂与高抗压性能等优点，该QFN封装框架结构通过将限位条安装在限位块的边侧，来实现对框架盖板与框架外壳的连接，从而通过卡接式的结构来实现对芯片的封装，以解决难以防止在高温情况下框架易产生开裂现象的问题，同时也可以通过第一缓冲块与第二缓冲块相互配合，来大幅度的降低通过框架盖板施加在芯片上的压力，从而可以大幅度的提高整个QFN封装框架的使用寿命，最后也可以通过加强架的设置，来进一步的提高整个QFN封装框架的耐压性能。

技术领域

本实用新型涉及QFN封装技术领域，具体为一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构。

背景技术

QFN是表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。而现有的QFN封装技术中，往往是使用封装框架来对芯片进行包裹，易实现对芯片的封装处理，而现有的QFN封装框架在进行使用时，常常是使用粘贴的方式来实现对框架的连接，其在受到高温的影响下，往往会产生开裂的现象，进而极易影响到整个QFN封装框架的使用寿命。

针对上述问题，急需在原有QFN封装框架的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，以解决上述背景技术中提出的难以防止在高温情况下框架易产生开裂现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，包括：框架外壳；

限位块，其固定连接在所述框架外壳的内部，且限位块的边侧设置有限位条，并且限位条设置为弹性结构，而且限位条的下端固定连接有连接条，并且连接条设置为“L”状；

弹性密封块，其固定连接在所述连接条的边侧，且连接条的另一边侧固定连接有拨板，并且拨板设置有多个，而且弹性密封块的下端固定连接有隔片，并且隔片设置为矩形片状，而且隔片设置有多个，并且相邻两个隔片之间设置有加强架，而且加强架设置有多个，并且加强架设置为“X”状。

优选的，所述弹性密封块的边侧固定连接有框架盖板，且框架盖板的下端固定连接有第一缓冲块，并且第一缓冲块的一侧设置有防潮填料。

优选的，所述防潮填料的边侧设置有挡架，且挡架的内侧设置有芯片，并且芯片与挡架之间设置有隔热填料，而且隔热填料充盈于芯片与挡架之间。

优选的，所述挡架的上端固定连接有第二缓冲块，且第二缓冲块与第一缓冲块的形状大小设置为一致，并且第一缓冲块与第二缓冲块均设置为弹性结构。

优选的，所述框架外壳的下端通过焊接连接有导热焊盘，且导热焊盘设置为圆盘状，并且导热焊盘的外侧通过焊接连接有多个导电焊盘，而且多个导电焊盘呈阵列状布置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该QFN封装框架结构；

该QFN封装框架结构具有可防止高温开裂与高抗压性能等优点，该QFN封装框架结构通过将限位条安装在限位块的边侧，来实现对框架盖板与框架外壳的连接，从而通过卡接式的结构来实现对芯片的封装，以解决难以防止在高温情况下框架易产生开裂现象的问题，同时也可以通过第一缓冲块与第二缓冲块相互配合，来大幅度的降低通过框架盖板施加在芯片上的压力，从而可以大幅度的提高整个QFN封装框架的使用寿命，最后也可以通过加强架的设置，来进一步的提高整个QFN封装框架的耐压性能。

附图说明

图1为本实用新型局部剖视结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为本实用新型仰视结构示意图。