[实用新型]晶圆化学镀花篮载具移动机械手有效
| 申请号： | 202221251230.1 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN217740492U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 孙永胜;李松松;祁志明 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是晶圆化学镀花篮载具移动机械手，其特征在于，包括水平设置的一对滑轨安装板，沿滑轨安装板顶面长度方向设有滑轨，滑块滑动连接滑轨，滑块固定在安装板底面上，安装板上装有横移驱动机构，安装板外侧端连接直架顶端，直架两侧沿长度方向设有升降滑轨，升降架两侧通过升降滑块与升降滑轨滑动连接，直架顶端装有升降驱动机构，升降驱动机构输出端升降驱动连接升降架，升降架底部连接架子，装有晶圆片的晶圆花篮载具放置在架子上。本实用新型的优点：结构设计合理，可实现安装在化学镀设备顶部内壁顶部，使得化学镀设备顶部前中侧有设置其它机构的位置，优化了整体结构，且移动稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 花篮 移动 机械手 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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