[实用新型]晶圆化学镀花篮载具移动机械手有效
申请号: | 202221251230.1 | 申请日: | 2022-05-23 |
公开(公告)号: | CN217740492U | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 孙永胜;李松松;祁志明 | 申请(专利权)人: | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214194 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 花篮 移动 机械手 | ||
1.晶圆化学镀花篮载具移动机械手,其特征在于,包括水平设置的一对滑轨安装板(11),沿滑轨安装板(11)顶面长度方向设有滑轨(1),滑块(2)滑动连接滑轨(1),滑块(2)固定在安装板(3)底面上,安装板(3)上装有横移驱动机构(4),安装板(3)外侧端连接直架(5)顶端,直架(5)两侧沿长度方向设有升降滑轨(13),升降架(7)两侧通过升降滑块(14)与升降滑轨(13)滑动连接,直架(5)顶端装有升降驱动机构(6),升降驱动机构(6)输出端升降驱动连接升降架(7),升降架(7)底部连接架子(8),装有晶圆片(10)的晶圆花篮载具(9)放置在架子(8)上。
2.如权利要求1所述的晶圆化学镀花篮载具移动机械手,其特征在于,所述的横移驱动机构(4)包括横移驱动电机,横移驱动电机输出端通过导向齿轮啮合连接安装板(3)上沿一侧滑轨(1)侧面设置的导向齿条(12)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造