[实用新型]微波器件、线路板以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202221210866.1 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN217334396U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 董翔宇 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q15/00;H01Q1/22;H01Q21/00
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 王茹
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种微波器件、线路板以及电子设备。该微波器件包括金属组件和介质组件。金属组件包括辐射层、接收层以及屏蔽层。辐射层与接收层沿微波器件的厚度方向间隔设置,且接收层的阻抗与辐射层的阻抗相匹配。屏蔽层夹设于辐射层与接收层之间,并分别与辐射层及接收层绝缘设置。屏蔽层设有耦合缝隙,接收层通过耦合缝隙与辐射层相耦合。介质组件设置于辐射层与接收层之间。介质组件包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层。第一介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。至少有一个第二介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。第三介质层夹设于接收层与屏蔽层之间。该微波器件能够内部损耗,可以应用与线路板以及电子设备中。
搜索关键词: 微波 器件 线路板 以及 电子设备
【主权项】:
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