[实用新型]微波器件、线路板以及电子设备

说明书

本申请公开了一种微波器件、线路板以及电子设备。该微波器件包括金属组件和介质组件。金属组件包括辐射层、接收层以及屏蔽层。辐射层与接收层沿微波器件的厚度方向间隔设置，且接收层的阻抗与辐射层的阻抗相匹配。屏蔽层夹设于辐射层与接收层之间，并分别与辐射层及接收层绝缘设置。屏蔽层设有耦合缝隙，接收层通过耦合缝隙与辐射层相耦合。介质组件设置于辐射层与接收层之间。介质组件包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层。第一介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。至少有一个第二介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。第三介质层夹设于接收层与屏蔽层之间。该微波器件能够内部损耗，可以应用与线路板以及电子设备中。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种微波器件、线路板以及电子设备。

背景技术

微波器件按其功能可分为微波振荡器(微波源)、功率放大器、混频器、滤波器、检波器、微波天线、微波传输线等。通过电路设计，可将这些微波器件组合成各种有特定功能的线路板。同时利用这些微波器件组装成或者线路板组装成天线系统(如发射机、接收机、天线基站、路由器等)、智能终端(手机、平板电脑、穿戴设备、微波感应设备等)等电子设备。

在相关技术中，微波器件的存在内部损耗而影响辐射性能。

实用新型内容

本公开提供一种微波器件、线路板以及电子设备，内部损耗，辐射性能好。

其技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种微波器件，包括金属组件和介质组件。金属组件包括辐射层、接收层以及屏蔽层。辐射层与接收层沿微波器件的厚度方向间隔设置，且接收层的阻抗与辐射层的阻抗相匹配。屏蔽层夹设于辐射层与接收层之间，并分别与辐射层及接收层绝缘设置。屏蔽层设有耦合缝隙，接收层通过耦合缝隙与辐射层相耦合。介质组件设置于辐射层与接收层之间。介质组件包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层。第一介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。至少有一个第二介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。第三介质层夹设于接收层与屏蔽层之间。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

上述微波器件通过接收层来接收电磁波，辐射层来辐射电磁波，屏蔽层设置于接收层与辐射层之间，且接收层与辐射层之间通过耦合缝隙相耦合，有利于提高抗干扰能力。而将第一介质层和至少一个第二介质层夹设于辐射层和屏蔽层之间，将第三介质层夹设于接收层和屏蔽层之间，可以灵活调整介质层来优化接收层与辐射层之间相位差，减少能量在微波器件内部的损耗，使得电磁波可以尽可能辐射出去，提高微波器件的辐射性能。如此，该微波器件在设计时至少能够通过调整介质组件的厚度大小来降低内部损耗，使得该微波器件具有内部损耗低，辐射性能好的优点。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，第二介质层至少为两个，且至少有两个第二介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。

在其中一个实施例中，第二介质层为半固化片，且至少有一个第二介质层设置于第一介质层与屏蔽层之间，至少有一个第二介质层设置于第一介质层与屏蔽层之间。

在其中一个实施例中，至少有一个第二介质层贴合于第一介质层。

在其中一个实施例中，第二介质层为半固化片；和/或，第一介质层和第三介质层为介质板。

在其中一个实施例中，第一介质层、第二介质层以及第三介质层相配合，以增大微波器件的透射性能。

在其中一个实施例中，耦合缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，第一缝隙的延长方向与第二缝隙的延长方向相交，接收层通过第一缝隙以及第二缝隙与辐射层相耦合。

在其中一个实施例中，第一缝隙与第二缝隙相互垂直设置，屏蔽层还包括耦合枝节，耦合枝节设置于第一缝隙和/或第二缝隙上；和/或，接收层包括第一频率选择表面，辐射层包括第二频率选择表面。