[实用新型]一种半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装结构有效
| 申请号： | 202221208623.4 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217563040U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 胡新;杨霞 | 申请（专利权）人： | 合肥先进封装陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/0239;H01B17/38 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 周家乐 |
| 地址： | 231299 安徽省合肥市肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，包括金属底板以及设置在其上端四周的金属墙体，金属墙体侧壁上嵌入贯穿有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子外部两端均设置有折边部，两端折边部相对面上均设置有弧形弹块，折边部上对称设置有滑连接柱，连接柱外侧滑动套设有防折弯支撑块，防折弯支撑块外侧壁布设有定型弧槽，金属引线上下部均穿出于对应的定型弧槽内进行防折弯支撑布置；封装盖板底端两侧均设置有导热框。弧形弹块的反向弹力能够减少金属引线的弯曲量，弧形弹块会顶推防折弯支撑块进行复位，金属引线接触的防折弯支撑块吸收的热量会通过导热筋条传递给导热框，避免了金属引线在弯曲时因为没有支撑点会发生过度弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 器用 金属 陶瓷 绝缘子 封装 结构 | ||
【主权项】：
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