[实用新型]一种半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，包括金属底板以及设置在其上端四周的金属墙体，金属墙体侧壁上嵌入贯穿有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子外部两端均设置有折边部，两端折边部相对面上均设置有弧形弹块，折边部上对称设置有滑连接柱，连接柱外侧滑动套设有防折弯支撑块，防折弯支撑块外侧壁布设有定型弧槽，金属引线上下部均穿出于对应的定型弧槽内进行防折弯支撑布置；封装盖板底端两侧均设置有导热框。弧形弹块的反向弹力能够减少金属引线的弯曲量，弧形弹块会顶推防折弯支撑块进行复位，金属引线接触的防折弯支撑块吸收的热量会通过导热筋条传递给导热框，避免了金属引线在弯曲时因为没有支撑点会发生过度弯曲。

技术领域

本实用新型属于半导体激光器的封装结构技术领域，具体涉及一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，半导体激光器所采用的封装外壳结构主要由金属底板、焊接在金属底板四周上的金属墙体及封装盖板构成，且在单侧金属墙体上开口内焊接有光耦合接口，光耦合接口与放入的半导体激光芯片相对应，陶瓷绝缘子焊接在金属墙体的侧面开口中，陶瓷绝缘子上预设有针形开孔，金属引线从针形开孔内贯通陶瓷绝缘子和内外电路相连接，上述封装结构中的金属底板、金属墙体和封装盖板能够对半导体激光芯片产生的热量进行导热散发。

如公告号为CN201623361U的中国专利，其公开了一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，包括金属底板、焊接在金属底板四周上的金属墙体、焊接于金属墙体开口内的光耦合接口以及焊接于光耦合接口两侧金属墙体开口内的陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子上有针形开孔，金属引线焊接在上述针形开孔内并和内外电路相连接，陶瓷绝缘子为T字形结构，细端焊接在金属墙体的开口内，宽端与金属墙体外侧相接触并焊接在金属墙体上。

但是上述方案存在以下不足：上述专利文件中的金属引线是直接穿过陶瓷绝缘子上的针形开孔内，半导体激光器芯片工作时产生的热量会间接传递给金属引线，金属引线与陶瓷绝缘子连接部并未设置防折弯结构，加热后的金属引线容易在外力作用下因为没有支撑点发生弯折，影响金属引线的使用性能。

为此，我们提出一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，以解决上述背景技术中存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，包括金属底板以及设置在其上端四周的金属墙体，金属墙体顶部设置有封装盖板，且所述金属墙体侧壁上嵌入贯穿有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子外部两端均设置有折边部，陶瓷绝缘子侧壁上设有针形开孔，针形开孔内贯穿有金属引线，两端所述折边部相对面上均设置有弧形弹块，所述折边部上对称设置有滑动贯穿于弧形弹块的连接柱，连接柱外侧滑动套设有防折弯支撑块，防折弯支撑块外侧为弧形结构，且所述防折弯支撑块外侧壁布设有定型弧槽，所述金属引线上下部均穿出于对应的定型弧槽内进行防折弯支撑布置；

所述封装盖板底端两侧均设置有导热框，导热框套设在所述折边部外侧，导热框能够吸收陶瓷绝缘子传递热量。

优选的，所述弧形弹块顶端面对称设有活动孔，所述连接柱滑动贯穿于活动孔，所述防折弯支撑块上设有活动槽，所述连接柱顶端滑动插设在活动槽内，所述弧形弹块顶部两侧均设置有限位锥块。

优选的，所述防折弯支撑块上位于所述活动槽两侧均设置有顶块，顶块可与限位锥块接触，所述金属引线受到外力弯折时会带动防折弯支撑块外移，此时顶块顶推限位锥块导致弧形弹块发生弹性形变，金属引线失去外力后在弧形弹块的弹性复原力作用下进行复位。

优选的，所述防折弯支撑块内靠近弧形结构侧嵌入设置有导热筋条，导热筋条一侧自由端与所述导热框接触，导热筋条将陶瓷绝缘子吸收热量传递给导热框。