[实用新型]一种半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装结构

权利要求书

1.一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，包括金属底板(1)以及设置在其上端四周的金属墙体(2)，金属墙体(2)顶部设置有封装盖板(3)，且所述金属墙体(2)侧壁上嵌入贯穿有陶瓷绝缘子(4)，其特征在于：所述陶瓷绝缘子(4)外部两端均设置有折边部(5)，陶瓷绝缘子(4)侧壁上设有针形开孔(6)，针形开孔(6)内贯穿有金属引线(7)，两端所述折边部(5)相对面上均设置有弧形弹块(8)，所述折边部(5)上对称设置有滑动贯穿于弧形弹块(8)的连接柱(9)，连接柱(9)外侧滑动套设有防折弯支撑块(10)，防折弯支撑块(10)外侧为弧形结构，且所述防折弯支撑块(10)外侧壁布设有定型弧槽(11)，所述金属引线(7)上下部均穿出于对应的定型弧槽(11)内进行防折弯支撑布置；

所述封装盖板(3)底端两侧均设置有导热框(12)，导热框(12)套设在所述折边部(5)外侧，导热框(12)能够吸收陶瓷绝缘子(4)传递热量。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，其特征在于：所述弧形弹块(8)顶端面对称设有活动孔(13)，所述连接柱(9)滑动贯穿于活动孔(13)，所述防折弯支撑块(10)上设有活动槽(14)，所述连接柱(9)顶端滑动插设在活动槽(14)内，所述弧形弹块(8)顶部两侧均设置有限位锥块(15)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，其特征在于：所述防折弯支撑块(10)上位于所述活动槽(14)两侧均设置有顶块(16)，顶块(16)可与限位锥块(15)接触，所述金属引线(7)受到外力弯折时会带动防折弯支撑块(10)外移，此时顶块(16)顶推限位锥块(15)导致弧形弹块(8)发生弹性形变，金属引线(7)失去外力后在弧形弹块(8)的弹性复原力作用下进行复位。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，其特征在于：所述防折弯支撑块(10)内靠近弧形结构侧嵌入设置有导热筋条(17)，导热筋条(17)一侧自由端与所述导热框(12)接触，导热筋条(17)将陶瓷绝缘子(4)吸收热量传递给导热框(12)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器用金属－陶瓷绝缘子封装结构，其特征在于：所述导热框(12)外侧壁上布置有散热片(18)，所述折边部(5)外端面均设置有隔热绝缘条(19)，隔热绝缘条(19)与导热框(12)内环面接触连接，且所述导热框(12)内环面与折边部(5)外端面之间设置有导热硅脂层(20)。