[实用新型]一种高导热金属基双面铜基覆铜板有效
| 申请号： | 202221203474.2 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN217336030U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 饶璐 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 516081 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，具体为一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其包括：覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板；覆铜板其顶部设置有均匀分布的纵向支撑肋，其底部设置有均匀分布的横向支撑肋；铜基板设置在所述覆铜板上下两侧；绝缘板设置在两侧所述铜基板相背一侧的侧壁，所述绝缘板内部设置有均匀分布的缓冲胶条；硅胶导热板设置在两侧所述绝缘板相背一侧的侧壁，在覆铜板上下两侧分别设置均匀分布的纵向支撑肋和横向支撑肋，利用纵向支撑肋和横向支撑肋对覆铜板进行双向加强支撑，提高板件结构强度，避免板件受压断裂，延长板件使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 双面 铜基覆 铜板 | ||
【主权项】：
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