[实用新型]一种高导热金属基双面铜基覆铜板有效
| 申请号： | 202221203474.2 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN217336030U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 饶璐 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 516081 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 双面 铜基覆 铜板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，包括：
覆铜板(100)，其顶部设置有均匀分布的纵向支撑肋(110)，其底部设置有均匀分布的横向支撑肋(120)；
铜基板(200)，设置在所述覆铜板(100)上下两侧；
绝缘板(300)，设置在两侧所述铜基板(200)相背一侧的侧壁，所述绝缘板(300)内部设置有均匀分布的缓冲胶条(310)；
硅胶导热板(400)，设置在两侧所述绝缘板(300)相背一侧的侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述硅胶导热板(400)上开设有贯通的散热孔(500)，所述散热孔(500)内设置有硅胶导热套(510)。
3.根据权利要求2所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述散热孔(500)在硅胶导热板(400)上均匀分布，所述硅胶导热套(510)采用沉头螺钉形式的空心套。
4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，所述缓冲胶条(310)为空心结构。
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