[实用新型]一种高导热金属基双面铜基覆铜板有效

专利信息
申请号: 202221203474.2 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN217336030U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 饶璐 申请(专利权)人: 建业科技电子(惠州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 张丽
地址: 516081 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 金属 双面 铜基覆 铜板
【说明书】:

本实用新型属于电路板技术领域,具体为一种高导热金属基双面铜基覆铜板,其包括:覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板;覆铜板其顶部设置有均匀分布的纵向支撑肋,其底部设置有均匀分布的横向支撑肋;铜基板设置在所述覆铜板上下两侧;绝缘板设置在两侧所述铜基板相背一侧的侧壁,所述绝缘板内部设置有均匀分布的缓冲胶条;硅胶导热板设置在两侧所述绝缘板相背一侧的侧壁,在覆铜板上下两侧分别设置均匀分布的纵向支撑肋和横向支撑肋,利用纵向支撑肋和横向支撑肋对覆铜板进行双向加强支撑,提高板件结构强度,避免板件受压断裂,延长板件使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种高导热金属基双面铜基覆铜板。

背景技术

覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品。

专利号CN201921860335.5中公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板,包括覆铜板,所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板,上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板。该高导热金属基双面铜基覆铜板,通过副散热孔能够起到基础的散热效果,且在使用该高导热金属基双面铜基覆铜板产生热量时通过散热套筒内部的空气被加热后流速加快,此时热空气推动散热杆使得散热杆在连接弹簧和旋转孔的共同作用下做旋转上下往复运动,从而使得散热效果更加的同时使得散热套筒不会因为灰尘堵塞,且通过覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板使得该装置导热效果更加好,相对于传统的装置而言导热和散热效果更加的优良。

上述覆铜板虽然散热效果较好,但由于板件上存在较多的孔,使的板件结构强度降低,容易使板件受压断裂。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有高导热金属基双面铜基覆铜板中存在的问题,提出了本实用新型。

因此,本实用新型的目的是提供一种高导热金属基双面铜基覆铜板,能够提高办结结构强度,避免板件受压折断,提高板件使用寿命。

为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:

一种高导热金属基双面铜基覆铜板,其包括:

覆铜板,其顶部设置有均匀分布的纵向支撑肋,其底部设置有均匀分布的横向支撑肋;

铜基板,设置在所述覆铜板上下两侧;

绝缘板,设置在两侧所述铜基板相背一侧的侧壁,所述绝缘板内部设置有均匀分布的缓冲胶条;

硅胶导热板,设置在两侧所述绝缘板相背一侧的侧壁。

作为本实用新型所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板的一种优选方案,其中:所述硅胶导热板上开设有贯通的散热孔,所述散热孔内设置有硅胶导热套。

作为本实用新型所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板的一种优选方案,其中:所述散热孔在硅胶导热板上均匀分布,所述硅胶导热套采用沉头螺钉形式的空心套。

作为本实用新型所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板的一种优选方案,其中:所述缓冲胶条为空心结构。

与现有技术相比:本实用新型在覆铜板上下两侧分别设置均匀分布的纵向支撑肋和横向支撑肋,利用纵向支撑肋和横向支撑肋对覆铜板进行双向加强支撑,提高板件结构强度,避免板件受压断裂,延长板件使用寿命。

附图说明

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