[实用新型]一种用于芯片封装的防氧化炉

摘要

本申请提供一种用于芯片封装的防氧化炉，包括炉体、载台、加热机构、输送机构、温控机构、冷却机构以及防氧化气体注入机构；在所述炉腔的入口和出口之间划分若干分区，所述输送机构能够将载台上的芯片由入口经所有分区后运送至出口，所述加热机构能够对每个分区提供不同的加热温度；所述温控机构包括测温装置，其中，每个分区都至少设置有1个测温装置；所述防氧化气体注入机构包括有气体注入口，所述气体注入口连接所述炉腔的内部，用于注入惰性气体和/或还原性气体。芯片被所述加热机构加热后，由输送机构运送至所述加热冷却单元进行具有加热模式的冷却，再运送至冷却单元。本申请提高了工作效率。