[实用新型]一种用于芯片封装的防氧化炉

权利要求书

1.一种用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，包括炉体、载台、加热机构、输送机构、温控机构、冷却机构以及防氧化气体注入机构；

所述载台设置在所述炉体的炉腔内，用于承载芯片；在所述炉腔的入口和出口之间划分若干分区，所述输送机构能够将载台上的芯片由入口经所有分区后运送至出口；

所述加热机构用于对芯片进行加热，其中，所述加热机构能够对每个分区提供不同的加热温度；

所述温控机构包括测温装置，其中，每个分区都至少设置有1个测温装置；所述防氧化气体注入机构包括有气体注入口，所述气体注入口连接所述炉腔的内部，用于注入惰性气体和/或还原性气体；

在靠近炉腔出口的载台上设置有冷却机构，所述冷却机构包括至少一个具有加热模式的加热冷却单元和至少一个冷却单元，芯片被所述加热机构加热后，由输送机构运送至所述加热冷却单元进行具有加热模式的冷却，再运送至冷却单元。

2.如权利要求1所述的用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，所述加热机构的加热方式包括内热式加热和外热式加热；使用内热式加热时，所述加热机构设置于炉腔内部，直接对炉腔内部进行加热，在所述加热机构与所述输送机构接触的位置上设置有传输避位槽，用于输送机构传送芯片过程中的避位；使用外热式加热时，所述加热机构设置在所述炉腔外部。

3.如权利要求1所述的用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，所述防氧化气体注入机构通过所述气体注入口向所述炉腔内充入氮气和/或甲酸。

4.如权利要求1所述的用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，所述输送机构还连接有上下料机构，所述上下料机构包括上料机构和下料机构；所述输送机构的起始端连接所述上料机构，所述输送机构的终末端连接所述下料机构；所述上料机构用于带动芯片移动至所述输送机构的起始端，所述下料机构用于带动芯片由所述输送机构的终末端移动至下料机构的出口；所述上下料机构还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括夹紧驱动装置和推片，所述推片用于拨动调整芯片在所述上料机构和下料机构上的位置；所述夹紧驱动装置能够带动所述推片运动，所述推片的运动方向与输送机构的输送方向相互垂直。

5.如权利要求1所述的用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，所述炉体包括可开合的上炉体和下炉体，所述上炉体和下炉体闭合后能够形成相对密闭的炉腔，其中，所述上炉体与下炉体的闭合面设置有至少2道密封条，所述上炉体和下炉体之间均匀分布有若干个快速夹紧装置，用于将上下炉体紧密贴合。

6.如权利要求1所述的用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，所述加热机构包括加热模组，所述加热模组能够装配在所述载台上，其中，每个分区至少对应1个加热模组。

7.如权利要求1所述的用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，所述炉体上还设置有炉门密封系统，所述炉门密封系统包括升降装置和炉门，所述炉门设置在所述炉腔的出口及入口，所述升降装置能够带动炉门垂直升降，对所述炉腔形成相对密封。

8.如权利要求1所述的用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，所述输送机构包括垂直移动装置、水平移动装置和工件传输支撑装置；所述水平移动装置能够沿载台方向进行水平运动，所述垂直移动装置固定在所述水平移动装置上，能够在竖直方向运动；所述工件传输支撑装置连接在所述垂直移动装置上，能够带动载台上的芯片进行水平方向和竖直方向上的步进式移动。