[实用新型]半导体封装用的蘸胶头有效
| 申请号： | 202221117050.4 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN217450774U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 柯志雄;李文学;李飞娜;徐旭绅 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装用的蘸胶头，包括：筒体；穿置于所述筒体内并与所述筒体连接的蘸胶杆，所述蘸胶杆的一端自所述筒体的端部伸出并形成尖头端，所述尖头端呈锥形状且所述尖头端的端面为平面，所述蘸胶杆的另一端位于所述筒体的外侧形成安装端。本实用新型的蘸胶头的尖头端为锥形状且端面为平面，利用平面及与平面连接的锥形状蘸胶进而在框架上进行压胶形成胶点，在平面四周处的胶由于锥形状的限位而产生斜坡，进而平面周围被挤压出去的胶可容易的向内回流，从而形成了一个平整的呈圆形的胶点，方便后续上片作业，且能够保证上片稳定，避免了因胶点中部形成凹坑而使得上片容易不稳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 蘸胶头 | ||
【主权项】：
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