[实用新型]半导体封装用的蘸胶头有效
| 申请号： | 202221117050.4 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN217450774U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 柯志雄;李文学;李飞娜;徐旭绅 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 蘸胶头 | ||
1.一种半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，包括：
筒体；以及
穿置于所述筒体内并与所述筒体连接的蘸胶杆，所述蘸胶杆的一端自所述筒体的端部伸出并形成尖头端，所述尖头端呈锥形状且所述尖头端的端面为平面，所述蘸胶杆的另一端位于所述筒体的外侧形成安装端。
2.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶杆包括设有插接槽的螺纹杆、部分插置于所述螺纹杆内的插接杆、套设于所述插接杆上的支撑弹簧以及与所述插接杆连接的光滑杆；
所述支撑弹簧的一端与所述插接杆的端部连接，另一端与所述螺纹杆的端部连接；
所述光滑杆的端部形成所述尖头端；
所述螺纹杆与所述筒体螺纹连接，且所述螺纹杆的外侧端部形成所述安装端。
3.如权利要求2所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述螺纹杆上螺纹连接一紧固螺母。
4.如权利要求2所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述光滑杆上靠近与所述插接杆连接的一端套设有一套管。
5.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述筒体包括对接连接的第一套筒和第二套筒，所述第一套筒的内径大于所述第二套筒的内径。
6.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶杆的安装端处连接有安装板，所述安装板的另一侧连接有紧固件。
7.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述尖头端的锥形状的表面与水平面的夹角为15°。
8.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述尖头端的端面的尺寸小于所述尖头端与所述蘸胶杆连接的端部的尺寸。
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