[实用新型]半导体封装用的蘸胶头

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装用的蘸胶头，包括：筒体；穿置于所述筒体内并与所述筒体连接的蘸胶杆，所述蘸胶杆的一端自所述筒体的端部伸出并形成尖头端，所述尖头端呈锥形状且所述尖头端的端面为平面，所述蘸胶杆的另一端位于所述筒体的外侧形成安装端。本实用新型的蘸胶头的尖头端为锥形状且端面为平面，利用平面及与平面连接的锥形状蘸胶进而在框架上进行压胶形成胶点，在平面四周处的胶由于锥形状的限位而产生斜坡，进而平面周围被挤压出去的胶可容易的向内回流，从而形成了一个平整的呈圆形的胶点，方便后续上片作业，且能够保证上片稳定，避免了因胶点中部形成凹坑而使得上片容易不稳的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，特指一种半导体封装用的蘸胶头。

背景技术

半导体封装焊片工序中蘸胶工艺是利用蘸胶头蘸取胶后在将胶点到框架上，以便于后续上片作业。现有的蘸胶头的头部为球形状，在蘸胶作业时，由于蘸胶时速度较快，蘸胶头与框架接触，蘸胶头顶部所蘸取的胶会向四周挤压，使得框架上形成的胶点的中部有一个球形的凹坑，该胶点在后续上片时，容易产生上片不稳的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体封装用的蘸胶头，解决现有的球形状的蘸胶头所形成的胶点的中部形成凹坑进而容易产生上片不稳的情况的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供了一种半导体封装用的蘸胶头，包括：

筒体；以及

穿置于所述筒体内并与所述筒体连接的蘸胶杆，所述蘸胶杆的一端自所述筒体的端部伸出并形成尖头端，所述尖头端呈锥形状且所述尖头端的端面为平面，所述蘸胶杆的另一端位于所述筒体的外侧形成安装端。

本实用新型的蘸胶头的尖头端为锥形状且端面为平面，利用平面及与平面连接的锥形状蘸胶进而在框架上进行压胶形成胶点，在平面四周处的胶由于锥形状的限位而产生斜坡，进而平面周围被挤压出去的胶可容易的向内回流，从而形成了一个平整的呈圆形的胶点，方便后续上片作业，且能够保证上片稳定，避免了因胶点中部形成凹坑而使得上片容易不稳的问题。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述蘸胶杆包括设有插接槽的螺纹杆、部分插置于所述螺纹杆内的插接杆、套设于所述插接杆上的支撑弹簧以及与所述插接杆连接的光滑杆；

所述支撑弹簧的一端与所述插接杆的端部连接，另一端与所述螺纹杆的端部连接；

所述光滑杆的端部形成所述尖头端；

所述螺纹杆与所述筒体螺纹连接，且所述螺纹杆的外侧端部形成所述安装端。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述螺纹杆上螺纹连接一紧固螺母。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述光滑杆上靠近与所述插接杆连接的一端套设有一套管。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述筒体包括对接连接的第一套筒和第二套筒，所述第一套筒的内径大于所述第二套筒的内径。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述蘸胶杆的安装端处连接有安装板，所述安装板的另一侧连接有紧固件。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述尖头端的锥形状的表面与水平面的夹角为15°。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述尖头端的端面的尺寸小于所述尖头端与所述蘸胶杆连接的端部的尺寸。

附图说明

图1为本实用新型半导体封装用的蘸胶头的结构示意图。

图2为图1的A-A剖视图。