[实用新型]一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置

摘要

本实用新型涉及半导体焊接领域，具体为一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，包括框架和焊枪，所述框架上方设有平面定位机构，平面定位机构包含纵向电机和横向电机，纵向电机输出轴上固定连接有纵向螺纹杆，所述横向电机输出轴上固定连接有横向螺纹杆，所述纵向螺纹杆和横向螺纹杆与各自对应的导向杆之间连接有定位杆，所述两个定位杆和互相垂直且位于不同水平面上且两个定位杆之间，两个定位杆之间滑动连接有焊枪；该通过设有横向螺纹杆与纵向螺纹杆等，使焊枪的移动更为精确，改变了现有自动焊接装置焊接不够精确的问题，并且通过在焊枪上安装红外定位器，能够实现更为精准的定位。