[实用新型]一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置

权利要求书

1.一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，包括框架（1）和焊枪（4），其特征在于：所述框架（1）上方设有平面定位机构（3），所述框架（1）四周设有框架槽（11），前方的所述框架槽（11）内转动连接有横向螺纹杆（321），后方的所述框架槽（11）内固定安装有横向导向杆（323），左侧的所述框架槽（11）内转动连接有纵向螺纹杆（311），右侧的所述框架槽（11）内固定安装有纵向导向杆（313），所述平面定位机构（3）包括纵向电机（31）和横向电机（32），纵向电机（31）输出轴固定连接在纵向螺纹杆（311）上，横向电机（32）输出轴固定连接在横向螺纹杆（321）上，所述平面定位机构（3）还包括横向定位杆（322）与纵向定位杆（312），所述纵向定位杆（312）的一侧与纵向螺纹杆（311）螺纹连接，所述纵向定位杆（312）的另一侧与纵向导向杆（313）滑动连接，所述横向定位杆（322）的一侧与横向螺纹杆（321）螺纹连接，所述横向定位杆（322）的另一侧与横向导向杆（323）滑动连接，所述纵向定位杆（312）和所述横向定位杆（322）互相垂直且位于不同水平面上。

2.如权利要求1所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述框架（1）左前方与右后方支撑柱上均设有凸出板（12），左前方的凸出板（12）下方固定安装有竖直导向柱（121），右后方的凸出板（12）上方固定安装有升降电机（13）。

3.如权利要求2所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述升降电机（13）输出轴穿过凸出板（12）固定连接有升降螺纹杆（131），所述框架（1）下方四个支撑架内设有托板（2），托板（2）的一角螺纹连接在升降螺纹杆（131）上，托板（2）的另一角滑动连接在竖直导向柱（121）上。

4.如权利要求1所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述纵向定位杆（312）和所述横向定位杆（322）内部均设有穿孔，且纵向定位杆（312）侧面还设有侧孔。

5.如权利要求2所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述焊枪（4）滑动连接在横向定位杆（322）与纵向定位杆（312）中间的穿孔中，所述焊枪（4）两侧设有卡位块（41）并穿过纵向定位杆（312）侧面的侧孔。

6.如权利要求1所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述纵向电机（31）与所述横向电机（32）均固定安装在框架边缘外侧，且所述纵向电机（31）与所述横向电机（32）的输出轴均穿过框架的边缘连接到纵向螺纹杆（311）与横向螺纹杆（321）上。

7.如权利要求3所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述升降螺纹杆（131）与所述竖直导向柱（121）底部均设有限位块。