[实用新型]一种半导体封装密封性检测装置有效
| 申请号： | 202221063530.7 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN217586183U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈实;胡旺安;张峰峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市宸悦存储电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/10 | 分类号： | G01M3/10 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 苏广洁;朱云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种半导体封装密封性检测装置。本实用新型提供一种操作简单，检测结果明显的半导体密封性的半导体封装密封性检测装置。一种半导体封装密封性检测装置，包括有测试筐、支撑架、连接板、升降板、放置盒、固定杆和回力弹簧等，测试筐顶部固定设有支撑架，测试筐顶部后侧固定设有固定杆，固定杆上滑动式设有连接板，连接板与支撑架滑动式配合，测试筐与连接板之间连接有回力弹簧，连接板底部固定设有升降板，升降板下部设有放置盒。通过升降板带动放置盒移动，封装好的半导体与水接触，至此可通过水压检测封装好半导体的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 密封性 检测 装置 | ||
【主权项】：
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