[实用新型]一种半导体封装密封性检测装置

权利要求书

1.一种半导体封装密封性检测装置，其特征是：包括有测试筐（1）、支撑架（2）、连接板（3）、升降板（4）、放置盒（5）、挤压板（6）、卡杆（7）、压缩弹簧（8）、固定杆（9）、回力弹簧（10）和排水机构（14），测试筐（1）顶部固定设有支撑架（2），测试筐（1）顶部后侧固定设有固定杆（9），固定杆（9）上滑动式设有连接板（3），连接板（3）与支撑架（2）滑动式配合，测试筐（1）与连接板（3）之间连接有回力弹簧（10），连接板（3）底部固定设有升降板（4），升降板（4）下部设有放置盒（5），放置盒（5）左右两侧均滑动式设有卡杆（7），放置盒（5）内部左右两侧均滑动式设有挤压板（6），两个挤压板（6）与放置盒（5）之间均连接有压缩弹簧（8），测试筐（1）后侧设有排水机构（14）。

2.按照权利要求1所述的一种半导体封装密封性检测装置，其特征是：排水机构（14）包括有抽水泵（141）、进水管（142）和出水管（143），测试筐（1）后侧安装有抽水泵（141），测试筐（1）后侧下部连接有进水管（142），进水管（142）另一端连接在抽水泵（141）左侧，进水管（142）与测试筐（1）相通，抽水泵（141）右侧连接有出水管（143）。

3.按照权利要求2所述的一种半导体封装密封性检测装置，其特征是：还包括有玻璃板（15），测试筐（1）前侧设有玻璃板（15）。

4.按照权利要求3所述的一种半导体封装密封性检测装置，其特征是：还包括有把手（16），升降板（4）上设有把手（16）。

5.按照权利要求4所述的一种半导体封装密封性检测装置，其特征是：还包括有转盘（13），测试筐（1）前侧右部转动式设有转盘（13）。

6.按照权利要求5所述的一种半导体封装密封性检测装置，其特征是：还包括有拉绳（11），连接板（3）底部连接有拉绳（11），拉绳（11）另一端连接在转盘（13）后侧上。