[实用新型]一种半导体封装密封性检测装置

说明书

本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种半导体封装密封性检测装置。本实用新型提供一种操作简单，检测结果明显的半导体密封性的半导体封装密封性检测装置。一种半导体封装密封性检测装置，包括有测试筐、支撑架、连接板、升降板、放置盒、固定杆和回力弹簧等，测试筐顶部固定设有支撑架，测试筐顶部后侧固定设有固定杆，固定杆上滑动式设有连接板，连接板与支撑架滑动式配合，测试筐与连接板之间连接有回力弹簧，连接板底部固定设有升降板，升降板下部设有放置盒。通过升降板带动放置盒移动，封装好的半导体与水接触，至此可通过水压检测封装好半导体的密封性。

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，尤其涉及一种半导体封装密封性检测装置。

背景技术

半导体是在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用的装置，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体在生产完成后一般都会进行封装处理，而为避免半导体长期与空气接触，封装工作都是采样密封处理，以保证半导体能够长时间保存，便于后期的使用，在半导体封装完成后，均要对封装后的箱体进行密封性检测，以确保半导体能够被密封保存完善，目前主要采用密封性检测仪对封装包装进行密封性检测，但是密封性检测仪专业程度高，成本也较大，不适用于大规模的使用，且密封性检测仪采用数据显示方法，对于不专业的人员而言，检测结果不明显。

鉴于上述问题提供了一种操作简单，检测结果明显的半导体密封性的半导体封装密封性检测装置。

实用新型内容

为了克服现有的检测方法专业程度高，成本也较大，不适用于大规模使用，检测结果不明显的缺点，本实用新型的技术问题是：提供一种操作简单，检测结果明显的半导体密封性的半导体封装密封性检测装置。

本实用新型的技术实施方案为：一种半导体封装密封性检测装置，包括有测试筐、支撑架、连接板、升降板、放置盒、挤压板、卡杆、压缩弹簧、固定杆、回力弹簧和排水机构，测试筐顶部固定设有支撑架，测试筐顶部后侧固定设有固定杆，固定杆上滑动式设有连接板，连接板与支撑架滑动式配合，测试筐与连接板之间连接有回力弹簧，连接板底部固定设有升降板，升降板下部设有放置盒，放置盒左右两侧均滑动式设有卡杆，放置盒内部左右两侧均滑动式设有挤压板，两个挤压板与放置盒之间均连接有压缩弹簧，测试筐后侧设有排水机构。

更为优选的是，排水机构包括有抽水泵、进水管和出水管，测试筐后侧安装有抽水泵，测试筐后侧下部连接有进水管，进水管另一端连接在抽水泵左侧，进水管与测试筐相通，抽水泵右侧连接有出水管。

更为优选的是，还包括有玻璃板，测试筐前侧设有玻璃板。

更为优选的是，还包括有把手，升降板上设有把手。

更为优选的是，还包括有转盘，测试筐前侧右部转动式设有转盘。

更为优选的是，还包括有拉绳，连接板底部连接有拉绳，拉绳另一端连接在转盘后侧上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：1、通过升降板带动放置盒移动，封装好的半导体与水接触，至此可通过水压检测封装好半导体的密封性；

2、通过启动抽水泵，抽水泵将水吸到出水管内，便于人们将测试筐内的水进行排出。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的第一种局部剖视图。

图3为本实用新型的第二种局部剖视图。

图4为本实用新型的排水机构局部剖视图。