[实用新型]一种封装装置

摘要

本申请公开一种封装装置，涉及封装设备技术领域；包括机架以及上下对应设置于所述机架上的上封头机构和下封头机构；所述上封头机构和所述下封头机构能够上下相对移动并对待封件进行封装；所述下封头机构包括第一封装组件、第一导向件、第二导向件及第一驱动组；所述第一导向件设于所述第一封装组件上；在所述第二导向件上形成具有导向轨迹且与所述第一导向件配合的导向道；所述导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小；所述第一驱动组能够驱动所述第二导向件水平移动，并通过第一导向件和第二导向件驱动所述下封头机构升降；采用本申请提供的技术方案解决了现有的封装装置封装过程中封头易抖动，封装过程不平稳的技术问题。