[实用新型]一种封装装置有效

专利信息
申请号: 202221038894.X 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN217456621U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
主分类号: B65B51/14 分类号: B65B51/14
代理公司: 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 代理人: 曾华杨
地址: 516057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种封装装置,其特征在于:包括机架(10)以及上下对应设置于所述机架(10)上的上封头机构(20)和下封头机构(30);

所述上封头机构(20)和所述下封头机构(30)能够上下相对移动并对待封件进行封装;

所述下封头机构(30)包括第一封装组件(31)、第一导向件(32)、第二导向件(33)及第一驱动组(34);

所述第一导向件(32)设于所述第一封装组件(31)上;在所述第二导向件(33)上形成具有导向轨迹且与所述第一导向件(32)配合的导向道(331);所述导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小;

所述第一驱动组(34)适于驱动所述第二导向件(33)水平移动,并通过所述第一导向件(32)和所述第二导向件(33)驱动所述下封头机构(30)升降。

2.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:在所述上封头机构(20)与所述下封头机构(30)接触的情况下,所述第一导向件(32)所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值小于1。

3.根据权利要求2所述的封装装置,其特征在于:在所述上封头机构(20)与所述下封头机构(30)接触的情况下,所述第一导向件(32)所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值等于零。

4.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述第一封装组件(31)包括滑动设于所述机架(10)上的第一固定板(311),以及设于所述第一固定板(311)上的下封头模组(312)。

5.根据权利要求4所述的封装装置,其特征在于:所述下封头模组(312)包括发热体(3122)及与所述发热体(3122)连接的封头主体(3121);

所述发热体(3122)与所述封头主体(3121)分别形成有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽相通以形成避空位(313)。

6.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述第一导向件(32)包括导向滚轮。

7.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述导向轨迹呈弧形。

8.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述导向道(331)包括相对设置的上壁与下壁,所述第一导向件(32)受限于所述导向道(331)内并抵接于所述上壁与所述下壁。

9.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述上封头机构(20)包括第二封装组件(21)及第二驱动组(22);所述第二驱动组(22)驱动所述第二封装组件(21)升降。

10.根据权利要求1-9任一项所述的封装装置,其特征在于:所述第一驱动组(34)包括缸体主体(341)以及设于所述缸体主体(341)驱动端的推杆(342);所述推杆(342)与所述第二导向件(33)连接。

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